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无源晶振的匹配电容应该放到晶振前面好还是后面好?

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 楼主 | 2020-5-21 11:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
无源晶振的匹配电容应该放到晶振前面好还是后面好?
http://www.51hei.com/bbs/dpj-137192-1.html  这个地址 有2个 图片 大家可以看下,觉得哪种好?

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| 2020-5-21 11:17 | 显示全部楼层
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 楼主 | 2020-5-21 11:28 | 显示全部楼层
自己支持下 顶起来

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| 2020-5-21 11:30 | 显示全部楼层
blust5 发表于 2020-5-21 11:17
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毫无疑义,第一个布局好于第二个布局。
原因在于,所谓匹配电容,其本质就是三点式MOS震荡器的匹配电容,而线路核心还是晶振本身,当匹配电容距离比较远的时候,理论上只是晶振匹配电容的寄生电容会大点,当距离足以影响等效电容的时候,也就是适当调整一下贴片的值,而晶振本身如果和振荡器拉的过远,则有源振荡器和晶振之间过大的寄生参数就可能导致震荡条件变差。

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 楼主 | 2020-5-21 11:33 | 显示全部楼层
网上看到很多  有说放前面的 也有后面的 也有说前后 都可以的 影响不大。 我 现在已经迷糊了    感觉说得 都有道理!   实际用下来的感觉也是  前后 都正常工作 感觉不出来什么区别。

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| 2020-5-21 13:48 | 显示全部楼层
这个都能分出差别,可以去做军工产品了,比如神州X号什么的

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| 2020-5-21 15:26 | 显示全部楼层
我觉得放在前后均可,但是要尽量靠近晶体。

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| 2020-5-21 15:47 | 显示全部楼层
一般来说晶体靠近单片机,电容放在晶体后面,但是看了楼主的设计,晶体放在了底层。
最好晶体和单片机在同一层,另外晶体比较大,放在反面,可能贴片会有问题。

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 楼主 | 2020-5-21 16:23 | 显示全部楼层
本帖最后由 还我今生 于 2020-5-21 16:26 编辑

不得不说  这个产品 是要上太空仓的 这点细节 感觉还是要考虑下注意不是上面的那个图片的设计。具体的产品是一种手持设备。

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| 2020-5-21 22:04 | 显示全部楼层
啊哈!
Image_45.png

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| 2020-5-22 15:49 | 显示全部楼层

写的是什么啊?

此处长了也可以,最好靠近。

能否解释一下。

遇到过类似的问题。一个芯片的电源脚和接晶体脚比较靠近。我选择了晶体优先,靠近芯片。电源脚的去耦电容放了远一点。

有人说这样做不对,再空间不足的时候,去耦电容优先靠近电源脚,晶体可以稍微摆远一些。

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| 2020-5-22 15:57 | 显示全部楼层
(1)放置在IC与晶振之间。
(2)更讲究:晶振串联一个10K~100K的电阻,再并联一个1M~3M的电阻。
(3)更实用:裸接晶振,啥也不用,包括所谓匹配电容也不用。

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| 2020-5-22 23:08 | 显示全部楼层
eyuge2 发表于 2020-5-22 15:49
写的是什么啊?

此处长了也可以,最好靠近。

匹配电容靠近晶体。晶体靠近芯片,但常因板子空间有限必须引长线,此时匹配电容靠近晶体的优势就明显,此时两根引线最好是平行并且靠拢再加上包地、铺地更好。
优勢:杂讯小。
顺序:芯片→晶体→电容,两颗电容的地是紧靠在一起。引线很短就隨意了。
常作无线接收模块,若不按上术方式,则晶体振荡信号会干扰接收,造成感度下降。

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eyuge2 2020-5-23 12:12 回复TA
谢谢! 以为有什么理论模型。实际经验的总结。 
| 2020-5-28 17:13 | 显示全部楼层
尽量靠近,中间最好不要设过孔,频率越高越要注意,低频基音晶体的要求可放宽。

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