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BGA脱落问题，求教各位大师！

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lazixuan5201314|  楼主 | 2011-12-18 14:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pad, PCB, PCBA, SMT, X-ray
我们公司有一个产品的半成品（PCBA）SMT正常生产无制程问题，但是一到PTH（插件），后段就反馈BGA本体脱落，其中也无制程问题，有照X-RAY，并无空焊，虚焊，观察PAD为良好，注：生产时有用分板机分板。请教各位大虾了，谢，万谢了~~~~

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沙发
xoyo| | 2011-12-18 20:48 | 只看该作者
这是生产制程问题,要根据你们生产流程具体分析的,分析每一站的情况,看一看哪里可能出现不良,别人不好给你隔空诊断的。最后一点不要完全相信他们各个部门的话，因为他们都是站在自己部门的立场。

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