本帖最后由 wuxiubo 于 2020-5-25 21:57 编辑
本次实验选择的是其MM32L0xx_s_samples_V1.04例程下的ADC例程。可以方便清楚的看到单片内部温度的变化。
通过官网找到MM32-link的开发工具包,我们常用开发是KEIL和IAR,官方包里都支持。
http://www.mm32mcu.com/download.aspx?cid=2547,下载链接。
通过手放在芯片上,可以明显的看到温度的变化。
本次测试小结和感受。
本次通过官方的HAL库例程,同时也有寄存器库的,可以说支持的非常好。其次是各种例程都十分完善,写法上也是借鉴了国内很多优秀的例程。后续还将继续板子测试,还准备弄一个上位机通信,测试下面的外设功能。希望国产单片机越做越好。
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