贴片器件的焊盘越大，产生的分布电容越大吗？

发表于 2011-12-19 21:16

比如贴片电阻，若把焊盘做的比较大，背面是地平面（两层板），此时焊盘是不是就产生了分布电容？焊盘越大，分布电容越大？

若把背面对应的地方的地平面扣掉一部分，此时分布电容可以认为几乎没有了？

发表于 2011-12-19 21:28

平行板电容器的公式翻出来看

发表于 2011-12-19 21:39

2# bbyeah
通过公式可以看出，面积越大，电容越大。

那就是说尽量保证贴片焊盘的面积小一些，对吧

问题是：若把背面的地扣除掉了，贴片焊盘对应的那一面没有金属了，此时就没有分布电容了？

发表于 2011-12-19 22:42

你要做多高频率的，在乎这一点电容？
如果真是高频的，焊盘背面恐怕必须是地，哪怕是增加点对地电容

发表于 2011-12-19 22:45

背面是地，但我想把对应此焊盘的区域挖掉，这样不就减少电容了吗

发表于 2011-12-20 07:48

捡了芝麻丢了西瓜

发表于 2011-12-20 08:04

没有几百兆以上的频率考虑这些都是没影的事。一般都是先把功能实现了，遵循简单的、基本的、人所共知的布线规则就OK。

也许我们都喜欢娶嫦娥做老婆，可惜我们都知道做不到，只好在身边凑合一个，甚至明知道她不是李冰冰、**。

发表于 2011-12-20 08:53

焊盘大小主要考虑的是贴装工艺的影响
你这考虑对低频完全没用
高频也没必要考虑

发表于 2011-12-20 17:46

0.2以下的孔没得问题,背面过孔要盖油,0.3有点玄了,0.4就恼火了,可能虚焊

发表于 2011-12-21 21:41

2# bbyeah
通过公式可以看出，面积越大，电容越大。

那就是说尽量保证贴片焊盘的面积小一些，对吧

问题是：若把背面的地扣除掉了，贴片焊盘对应的那一面没有金属了，此时就没有分布电容了？ ...
hanzhenwei 发表于 2011-12-19 21:39

没有绝对没有的事，两根并行线直接还有分布电容呢
需要考虑多少是你需要多少分析精度来决定的