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有种说法：贴片焊盘上打过孔，对高频应用的场合有好处

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楼主
hanzhenwei|  楼主 | 2011-12-19 21:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
器件, 电容, 管脚
本帖最后由 hanzhenwei 于 2011-12-19 21:44 编辑

这种说法是为什么呢？

在贴片器件的焊盘上 打过孔了，岂不是把贴片器件 弄成了 普通引线器件了？相当于直插管脚了。  不知道为何在高频应用场合有好处。
应该是明显增加了分布电容啊，过孔。

先不讨论 可以节省空间，以及有过孔容易导致虚焊的问题。

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沙发
NE5532| | 2011-12-19 21:51 | 只看该作者
减短路径，减小分布参数影响。还有一种说的是地平面间的过孔。

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板凳
snakeemail| | 2011-12-19 21:54 | 只看该作者
你要在0603的焊盘上打过孔，高频有没有影响我不知道，但是做起来麻烦肯定是有的

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地板
NE5532| | 2011-12-19 22:01 | 只看该作者
尽量贴近就OK了，过孔盖绿油。

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5楼
hanzhenwei|  楼主 | 2011-12-19 22:29 | 只看该作者
4# NE5532
过孔盖绿油为了什么？
有减少分布电容的作用？

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6楼
hanzhenwei|  楼主 | 2011-12-19 22:33 | 只看该作者
哦，你的意思是 过孔尽量离焊盘近就行了。上绿油 为了防止 过近 ，焊盘的锡 流到过孔。对吧


还有，在焊盘上打过孔，岂不是成为非表贴， 而是直插了？dip

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7楼
ghost1325| | 2011-12-20 08:56 | 只看该作者
楼主, SMT器件有插脚吗?
盘中孔也是有的,但一般不是通孔

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8楼
fliger| | 2011-12-20 09:55 | 只看该作者
贴片 焊盘过孔，不能用大孔，否则贴片就麻烦了。  尽量靠近就可以了

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9楼
飘零的枫| | 2011-12-20 14:45 | 只看该作者
这样如大家讲的可以减少分布电容，一般主要用于最短路径联通板层内部的信号层、电源层、地层，这样可以减少EMI问题 via 与 through hole的尺寸还是有差异

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10楼
jack_shine| | 2011-12-20 16:46 | 只看该作者
俺第一次听说，路过学习

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11楼
andyhere| | 2011-12-20 16:55 | 只看该作者
有点道理，但这样做的话，SMD时可能有问题。

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12楼
nongfuxu| | 2011-12-20 17:31 | 只看该作者
有点道理，但这样做的话，SMD时可能有问题

:)

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13楼
pa2792| | 2011-12-20 18:42 | 只看该作者
打微小孔然后背面塞绿油。

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14楼
chunliu| | 2011-12-21 00:10 | 只看该作者
这个问题涉及到PCB工艺了

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15楼
nealfei| | 2012-7-4 21:19 | 只看该作者
1# hanzhenwei
我在四层PCB中也是盘中孔，结果在领导看了之后就不同意盘中孔，所以我又改了一遍。不知道为什么，看了这么多，好像有些乱。

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16楼
yh21ic| | 2012-7-8 14:42 | 只看该作者
焊接容易漏锡，需要塞孔，加工费贵，当然对信号有些好处，频率不太高不用这样做

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