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有种说法:贴片焊盘上打过孔,对高频应用的场合有好处

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hanzhenwei|  楼主 | 2011-12-19 21:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 hanzhenwei 于 2011-12-19 21:44 编辑

这种说法是为什么呢?

在贴片器件的焊盘上 打过孔了,岂不是把贴片器件 弄成了 普通引线器件了?相当于直插管脚了。  不知道为何在高频应用场合有好处。
应该是明显增加了分布电容啊,过孔。

先不讨论 可以节省空间,以及有过孔容易导致虚焊的问题。

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沙发
NE5532| | 2011-12-19 21:51 | 只看该作者
减短路径,减小分布参数影响。还有一种说的是地平面间的过孔。

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板凳
snakeemail| | 2011-12-19 21:54 | 只看该作者
你要在0603的焊盘上打过孔,高频有没有影响我不知道,但是做起来麻烦肯定是有的

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地板
NE5532| | 2011-12-19 22:01 | 只看该作者
尽量贴近就OK了,过孔盖绿油。

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5
hanzhenwei|  楼主 | 2011-12-19 22:29 | 只看该作者
4# NE5532
过孔盖绿油为了什么?
有减少分布电容的作用?

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6
hanzhenwei|  楼主 | 2011-12-19 22:33 | 只看该作者
哦,你的意思是 过孔尽量离焊盘近就行了。上绿油 为了防止 过近 ,焊盘的锡 流到过孔。对吧


还有,在焊盘上打过孔,岂不是成为非表贴, 而是直插了?dip

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7
ghost1325| | 2011-12-20 08:56 | 只看该作者
楼主, SMT器件有插脚吗?
盘中孔也是有的,但一般不是通孔

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8
fliger| | 2011-12-20 09:55 | 只看该作者
贴片 焊盘过孔,不能用大孔,否则贴片就麻烦了。  尽量靠近就可以了

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9
飘零的枫| | 2011-12-20 14:45 | 只看该作者
这样如大家讲的可以减少分布电容,一般主要用于最短路径联通板层内部的信号层、电源层、地层,这样可以减少EMI问题 via 与 through hole的尺寸还是有差异

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10
jack_shine| | 2011-12-20 16:46 | 只看该作者
俺第一次听说,路过学习

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11
andyhere| | 2011-12-20 16:55 | 只看该作者
有点道理,但这样做的话,SMD时可能有问题。

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12
nongfuxu| | 2011-12-20 17:31 | 只看该作者
有点道理,但这样做的话,SMD时可能有问题

:)

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13
pa2792| | 2011-12-20 18:42 | 只看该作者
打微小孔然后背面塞绿油。

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14
chunliu| | 2011-12-21 00:10 | 只看该作者
这个问题涉及到PCB工艺了

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15
nealfei| | 2012-7-4 21:19 | 只看该作者
1# hanzhenwei
我在四层PCB中也是盘中孔,结果在领导看了之后就不同意盘中孔,所以我又改了一遍。不知道为什么,看了这么多,好像有些乱。

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16
yh21ic| | 2012-7-8 14:42 | 只看该作者
焊接容易漏锡,需要塞孔,加工费贵,当然对信号有些好处,频率不太高不用这样做

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