关于温升实验的神秘现象，跪求高人指点

1万 · 2020-5-29 17:32

关于温升实验，有个非常奇怪的现象。比如1个手持产品，在室温环境下工作2小时，内部某器件“A”温升从25度上升到55度，产生了30度的温升
但是把这个产品放到50度环境的高温箱内测试，经过2小时后，器件A 温度最高就60度，温差才10度，
我知道大概的原因是热量积累，热阻改变等原因导致，但是具体要说清楚确又说不清楚，跪请高手来清晰解释下。

2万 · 2020-5-29 18:08

与环境温差的不同。

4万 · 2020-5-29 18:50

影响升温幅度的因素很多，除环境温度外，湿度也有影响，空气流动性的影响更大。要想精确的定量测试不同工作环境温度下的芯片温升，首先系统功耗必须严格保持一致，其次空气流动性也需保持一致（最好是无风）。湿度方面，设备内部一段时间达到热平衡时的温度远高于环境温度时，湿度影响就可忽略。

只看该作者 · 2020-5-29 19:08

理论如何计算虽然不懂，但是，一个器件就是放在绝热环境里面工作，其温度也不可能一直升高的，必然有个最高值。现在不是绝热环境，如果环境温度比最高值低，就会有散热，达到平衡后就有一个平衡温度，环境温度越低，则平衡温度就越低，有了这个概念，你再反过来想一下就应该能接受这个现象是正常的。

1万 · 2020-5-30 10:00

本帖最后由还我今生于 2020-5-30 10:03 编辑

chunyang 发表于 2020-5-29 18:50
影响升温幅度的因素很多，除环境温度外，湿度也有影响，空气流动性的影响更大。要想精确的定量测试不同工作 ...

空气流动性我觉得影响非常大，高温箱内部是有空气流动的，而且热风风速还是很大的，从而维持在设定的温度50度，这个说明一旦产品表面温度超过50度，就立马回被散热掉。就像是变相的减少了热阻，所以导致，温升很低。这点我觉得很符合逻辑。
那还有另一个问题，如果条件完全一致，没有空气流动，是不是基本上温升会是线性的？
20度上升到55度，那么50就基本上会是在85度呢？

1万 · 2020-5-30 10:15

我觉得还应该要考虑到热量积累效应，产品本身就会有一定的热量产生，由于存在密封空间和热阻的存在，这些热量短时间会被积累，变相的成为了内部器件"A"的环境温度。
我来做个假设数据，假设20度的环境下，产品工作2小时，内部的空气温度达到45度，而器件A的温度达到了55度，那么就认为器件A相对于内部的环境温度温升是10度。
这就基本上可以看出，为什么我放在50度高温下箱，最终也就上升到60度的样子。
（假设的数据，基本是准的，偏差难免，如果要完全分析我感觉靠考虑很多东西，不如产生热量的速度，散热的速度，热阻的变化等等）

1万 · 2020-5-30 10:49

空气流动性让我想到一点，同样的温度如果是夏天环境温度 40度，无风，和高温箱的40度，风速较大，是不是差别有点大。那么是不是说明了一点，高温箱的测试其实不太准，至少不能和相对应的环境温度做对比？

1万 · 2020-6-1 16:24

有人再讨论下吗

只看该作者 · 2020-6-2 09:22

高温箱内部是有空气流动的，而且热风风速还是很大的

只看该作者 · 2020-6-2 10:32

简单来说功耗*热阻 = 温差, 这个是理**式
对流(风速)对热阻的影响很大, 当温差大时, 散热表面热空气上升, 冷空气过来这样产生了对流, 这样会降低热阻, 所以温度跟功耗关系在0.5-1次之间

4万 · 2020-6-5 14:31

关于热阻，温差越大则热阻越低。一般条件下，主要的散热途经是对流。发热体温度越高则周边空气温升越高，密度下降也就越大，自然导致更强的上升气流，于是散热越强，对应的热阻更低。辐射和传导其实也如此，只是一般设备的温度区间使差别可以忽略。

只看该作者 · 2020-6-10 18:13

温度影响功率

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