【华大测评】+开箱搭建环境，测试例程

2020-6-3 10:36

本帖最后由呐咯密密于 2020-6-3 10:36 编辑

一、开箱。
很早就申请了开发板，今天一到公司顺丰小哥就把板子送到手里，发顺丰，太爱了。先来一波正面照，然后搭建环境准备开发。

开发板正面照

MCU使用的是HC32F460高性能MCU，板载Micro SD 、矩阵键盘、OLED、智能卡等外设，满足测试开发的基本需求。值得一提的是PCB的元器件的排布，对我这种强迫症简直不要太舒服。
二、环境搭建。
先在论坛的华大半导体板块找到资料汇总帖。

然后进入链接：ftp://HdscCustomer:HdscGuest2019!@ftp.hdsc.com.cn/

下载资料。搭建和开发的所需资料里面都会有。

在集成环境开发包里面会有keil的IDE，安装即可使用。
三、测试例程

例程采用了ADC的例程，因为ADC调试时需要用到串口，所以一并调试。编译烧录后程序运行，串口助手会打印引脚 VREFH的ADC值和电压值。

2020-6-3 20:09

2020-6-3 20:09

这个板子好棒。

2020-6-3 20:09

那个大黑块是什么呢

2020-6-3 20:10

还能使用 RFID啊？

2020-6-3 20:10

很不错的资料了。

2020-6-3 20:10

期待楼主分享了。

2020-6-3 20:10

可以运行系统吗？

2020-6-3 20:11

应该配一个 TFT LCD的就行了。

2020-6-3 20:11

HC32F460高性能MCU

2020-6-3 20:11

2020-6-4 09:08

mituzu 发表于 2020-6-3 20:09
那个大黑块是什么呢

智能卡模块

2020-6-4 09:08

wangdezhi 发表于 2020-6-3 20:10
可以运行系统吗？

可以的

2020-6-5 20:48