首先，如果芯片的四角还有芯片的周围打了胶的话，首先热风枪的温度调到330度，风力调到最小，左手执枪，右手拿镊子，一边吹，一边可以用镊子挑开胶。不管是白胶还是红胶都能在短时间内去掉。做的时候要注意，吹的时候时间是不能太长，毕竞温度较高。可以间歇着做。做一会儿，停一会儿。另外还可以用镊子挑的时候，也要小心，胶没有软化，不能用劲挑，也要求小心不能划伤线路板。有条件的，还可能用去胶水软化胶，不过我感觉还是用热风枪BGA焊来得快。
首先谈谈BGA芯片拆焊温度。大家都知道有铅熔点为183度，无铅熔点为217度。这是BGA锡球的熔点，而我们在实际操作时并不知道实际芯片下的BGA锡球受到的温度我以我的BGA返修台设备为例，本人的设备比较简陋，下面为灯管发热，上部类似于热风枪。
BGA焊接时的温度及方法心得
上下部分可以设定温度，但是无法测量芯片下面BGA锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90S。我测过在上下两种温度情况下，有铅和无铅对应的焊锡受到的温度为230度和250度左右。
所以很多朋友经常问，有铅和无铅的温度到底设为多少？其实没有人能回答你的，因为我们每个人用的设备都不一样。比如我做无铅的，下部设240度，上部设305度。如果上部低于305度，芯片拆不下来，也焊不上去，因为在设定的温度下，芯片下面的BGA锡球的实际温度还没到达熔点呢，说白了锡还没熔呢。
那么我是如何确定这样的温度呢，很简单，用坏板子的BGA芯片做实验就行了。首先确定芯片是哪种焊接即有铅还是无铅。设定的温度从高于熔点30度开始慢慢加。直到芯片能完好的拆下来，此时的温度就是你所要的。
比如，我的设备做无铅的，我设定的温度就是从250度开始慢慢加的，直到加到305度才把芯片拆了下来。注意，我说的是设定温度，不是指芯片BGA锡球实际受到的温度。在做BGA返修台时，我是无法知晓芯片下面的BGA锡球反受到的实际温度的。这样你就能确定你的设备做BGA时应该设到多少度了。
下面说说我做BGA返修台的整个步骤。我以此方法做BGA返修台十有**都能成功，并且掉点情况很少出现。下面以重做显卡为例。
下面说说我做BGA的步骤：
1、首先在显卡的四周加上适量的优质BGA焊膏，将热风枪的温度设为200度，风力调到最小，对着焊膏吹，慢慢的将焊膏吹进显卡芯片的里面。在显卡芯片四周的焊膏都吹进芯片下面后，再把热风枪的风力调到最大，再次对着芯片的四周往里吹，这样做的目的是为了让焊膏能进入芯片里面深一些。
BGA焊接时的温度及方法心得
2、上面的步骤做好后，等待芯片完全冷却后（非常重要），再用酒精棉擦拭显卡芯片上面及周围多余的焊膏，一定要擦拭干净。
3、接着，在芯片的周围贴上锡铂纸。我为了保证在焊接时高温伤不到显卡周围的电容、场管、三极管，晶振特别是显卡周围有显存，北桥时，锡铂纸都要贴到15层。我的锡铂纸较薄，贴15层锡铂纸我也不知道有多好的隔热效果，但肯定有效果。至少每次做BGA时，显卡旁边显存及北桥都没出现过问题，没被焊爆。
BGA焊接时的温度及方法心得
如果做显卡BGA返修台,做好后，仍不亮，我就可以肯定是没做好，我肯定不会怀疑旁边的显存或北桥有没有焊坏。 在显卡芯片的背面，同样也要锡铂纸贴起来。我通常要贴到5层。并且面积稍大。这样是为了防止在做BGA返修台时，芯片的背面的小无件受热脱落。贴多层比贴一层好，如果贴一层的话，高温会把锡泊纸上的胶完全熔化，粘在板子，很难看，贴多层，就不会出现这样的现象。 |
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