在我们手上有新的芯片（植完BGA锡球）可以直接把BGA芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的BGA芯片替换，可以把一个BGA芯片取下后，用以上的方法（在主板上的余锡处理法）把BGA芯片的锡处理清后，用棉签棒在BGA芯片的反面均匀涂上一层BGA焊膏，再把对应的BGA钢网放在芯片上。
BGA芯片怎么焊装
要求BGA钢网一定清洗干净，BGA钢网表面和孔内一定不能有BGA焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把BGA钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把BGA锡球撒在BGA钢网上，由于芯片上涂上一层BGA焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个BGA钢网孔的下面都有一小部分BGA焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把BGA锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点BGA焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用热风加热滴上。
把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga返修台焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。
取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：
1．先涂一层BGA焊膏
BGA芯片怎么焊装
2．用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。
3．用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余BGA焊膏掺和以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。
BGA芯片怎么焊装
把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给BGA锡球加热，待BGA锡球全部排列整齐之后（注：孔下无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷却之后，就可以把BGA钢网取下，把不需要的BGA锡球抹掉，这个芯片的BGA锡球就完全植上了。
再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到bga返修台焊机的中央部位加热，一段时间后，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下bga芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。 |
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