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自2010年以来，研华即致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎，从第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬整合物联网云平台WISE-PaaS、工业用App(Industrial App；I.App)，以及第三阶段与产业专注伙伴的共创应用方案。 研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪对此认为，AI+IoT将成为未来产业成长的动能，因此嵌入式硬件系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的基石，必须能以融合人工智能及物联网的解决方案来应对市场需求，因此未来解决方案将朝四大方向进化：嵌入式创新与设计服务(Embedded Core Design-in Services)、AI边缘智能与无线连接(Edge AI,Intelligence & Wireless ConnecTIvity)、定制化设计和制造服务(Design & Manufacturing Services)、云服务/网络安全与影像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。
嵌入式创新与设计服务：研华持续精进嵌入式系统平台的技术创新，并完整软、硬件产品规划与整合性设计服务，以满足各式开发需求。AI边缘智能与无线连接：AIoT将成为驱动产业成长的巨大动能，研华致力发展AI边缘推论整合方案、边缘智能、5G/ LPWA及IoT设备维运管理软件，帮助客户加速落地AIoT应用。 定制化设计和制造服务：针对医疗、交通、工业自动化、平板计算机、Intelligent Display CompuTIng等不同垂直领域应用，提供客户专属且包含设计、开发、验证、制造面向的全方位创新解决方案。云服务/5G专网与影像AI：聚焦5G与物联网的深度应用与技术创新，包含私有云解决方案、AI技术与在4K/8K的影像领域应用、SD-WAN、5G行动专网和网络安全，以结合云端与物联网提升营运效率。
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