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一个LGA8的芯片，如何焊接？

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叶春勇|  楼主 | 2020-6-4 14:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
lg, 芯片, QFN, 引脚, 封装
最近找到一款绝对压力传感器，LGA8封装，这种封装，如何焊接。

引脚跟QFN8不一样，QFN8的引脚是漏在外面的。
如果手工焊，如何设计一个手工好焊的焊盘。

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沙发
LcwSwust| | 2020-6-4 14:14 | 只看该作者
锡膏或焊锡丝直接上，加热台加热PCB底部或热风枪吹。百度一下BGA的焊接你就明白了。

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板凳
叶春勇|  楼主 | 2020-6-5 13:14 | 只看该作者
LcwSwust 发表于 2020-6-4 14:14
锡膏或焊锡丝直接上，加热台加热PCB底部或热风枪吹。百度一下BGA的焊接你就明白了。
...

买那种焊接LED的加热台可以吗

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地板
LcwSwust| | 2020-6-5 13:57 | 只看该作者
叶春勇 发表于 2020-6-5 13:14
买那种焊接LED的加热台可以吗

只要能熔化焊锡就可以，据说有人用平底锅.

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5楼
lfc315| | 2020-6-8 18:07 | 只看该作者
跟BGA区别就是，BGA是圆的球，这个是方的焊盘；跟BGA焊接方式一样的；
就这几个脚，如果想只用烙铁就能焊接，可以试试把PCB焊盘拉长到元件本体外面。

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6楼
叶春勇|  楼主 | 2020-6-8 18:38 | 只看该作者
lfc315 发表于 2020-6-8 18:07
跟BGA区别就是，BGA是圆的球，这个是方的焊盘；跟BGA焊接方式一样的；
就这几个脚，如果想只用烙铁就能焊接 ...

嗯，第一次用这种封装。
方案一：
烤箱+锡泥
类似回流焊
方案二：
LED加热台+锡泥
方案三：
热风枪+锡泥，怕把芯片吹坏。

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7楼
JLennon| | 2020-6-11 09:44 | 只看该作者
叶春勇 发表于 2020-6-8 18:38
嗯，第一次用这种封装。
方案一：
烤箱+锡泥

量不大就用热风枪+免洗焊膏。先用热风枪吹热PCB焊盘，芯片沾上焊膏放置焊盘上，看到焊盘上的锡变亮了就OK，这时用镊子轻轻推动芯片，可以自动回位。

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8楼
叶春勇|  楼主 | 2020-6-11 09:53 | 只看该作者
JLennon 发表于 2020-6-11 09:44
量不大就用热风枪+免洗焊膏。先用热风枪吹热PCB焊盘，芯片沾上焊膏放置焊盘上，看到焊盘上的锡变亮了就OK ...

这个鬼封装，看不到焊接质量，鬼知道是硬件问题，还是软件问题。

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