收到AC78013开发板,先拍几张图展示一下,说一说直观的感受:
1、这个板子虽然面积不算巨大,但元件密度高,其实是一块超值的开发板。
2、板子上有多处局部电路,极有参考价值。比如:电源部分;CAN和LIN的ESD保护部分。
3、我看到这两天有坛友在贴子里询问,预留通孔焊盘被锡满了的原因。其实这是因为这次派发板子量比较大,手工焊插件耗费人力,所以选择了波峰焊工艺(从板子背面看插件焊点的光滑程度就可以看出来),而这些预留焊孔,在过炉时一并沾了锡,就是这个原因了,我猜。
4、LIN电路出厂是作为Master的,如下图。下步我要做LIN从机实验,需要把主机用途的几个元件焊掉,换一个220pF电阻上去。有同样目的的坛友也要注意了。
5、还有,如果要做LIN实验,就必须使用板载的DC12V插座供电,我买了一个DC4.0*1.7的转换头(图二右下角),这样就可以用手头的常见DC插头的适配器了。坛友可以参照我买的那个转换头购买(尖端部分有一点点黄色的)。
还发现一个问题:
AutoChips.AC780x_DFP.0.0.2.pack
这个包导入Keil MDK 5.30后,是失败的,如下图。(AC781x的包同样如此)
(最初我的mdk版本是v5.30)
换到Keil MDK 5.29版本,就OK了,如下图。如果官方工程师看到此报告,还请反馈检查一下,是否DFP包对Keil MDK 5.30版本支持不好。
OK,暂时先换用MDK V5.29了,继续。
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