收到AC78013开发板，先拍几张图展示一下，说一说直观的感受：
1、这个板子虽然面积不算巨大，但元件密度高，其实是一块超值的开发板。
2、板子上有多处局部电路，极有参考价值。比如：电源部分；CAN和LIN的ESD保护部分。
3、我看到这两天有坛友在贴子里询问，预留通孔焊盘被锡满了的原因。其实这是因为这次派发板子量比较大，手工焊插件耗费人力，所以选择了波峰焊工艺（从板子背面看插件焊点的光滑程度就可以看出来），而这些预留焊孔，在过炉时一并沾了锡，就是这个原因了，我猜。
4、LIN电路出厂是作为Master的，如下图。下步我要做LIN从机实验，需要把主机用途的几个元件焊掉，换一个220pF电阻上去。有同样目的的坛友也要注意了。
5、还有，如果要做LIN实验，就必须使用板载的DC12V插座供电，我买了一个DC4.0*1.7的转换头（图二右下角），这样就可以用手头的常见DC插头的适配器了。坛友可以参照我买的那个转换头购买（尖端部分有一点点黄色的）。
还发现一个问题：
AutoChips.AC780x_DFP.0.0.2.pack
这个包导入Keil MDK 5.30后，是失败的，如下图。（AC781x的包同样如此）
（最初我的mdk版本是v5.30）
换到Keil MDK 5.29版本，就OK了，如下图。如果官方工程师看到此报告，还请反馈检查一下，是否DFP包对Keil MDK 5.30版本支持不好。
OK，暂时先换用MDK V5.29了，继续。
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楼主
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感觉你们这个团队好有活力和亲和力～
