随着手机、平板等电子产品逐步往轻薄化方向发展，对于FPC的需求也随之增长，FPC因其超轻薄、高密度、高可靠性、耐弯折等特性，在电子产品中主要用于线路的连接，是电子产品薄型化设计的重要材料之一。FPC能够省去多余的排线，降低产品的体积和重量，柔软度高且能在有限的空间内完成组装。在FPC的制程中，对于FPC的测试是必不可少的，为了提高FPC产品良率，避免不良品流入市场，可从FPC的外观、工艺、性能这三方面进行测试，有助于及时发现FPC存在的缺陷，并根据缺陷做出改善，从而提高FPC的产品良率，降低成本。
FPC测试可采用弹片微针模组作为连接模组，来达到提高测试效率的目的。弹片微针模组是一体成型的弹片式设计，在小pitch的领域内适应性很强，可应对0.15mm-0.4mm之间的pitch值，性能稳定可靠，不卡pin也不会断针，能保持长期的连接和电流传输。在传输电流时，弹片微针模组可过50A大电流，电流流通于同一材料体内，过流稳定，电压恒定，电流无衰减，具有很好的连接功能。它的使用寿命能达到平均20w次以上，是一款高寿命模组，使用时无需经常更换，性能又非常稳定，在FPC测试中不仅适配度高，测试效率也很高。
FPC测试的基本标准可分为以下几点：
1.FPC基板薄膜外观：检测基板外观有无折痕、皱纹、凹凸和附着异物等，这些都会影响FPC的性能。
2.FPC覆盖层外观：外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷，有任意一种都属于不良品范围。
3.FPC连接盘和覆盖层的偏差：标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。
4.FPC涂覆层的漏涂：需按照FPC可焊性要求进行测试，涂覆层漏涂部分，导体上不能粘上锡。
5.FPC覆盖层导体下的变色：要求FPC在经过温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。
6.FPC粘结剂和覆盖层的流渗：要求流渗程度应小于0.2mm以下，在连接盘处，FPC覆盖层和冲孔的偏差，应达到最小环宽g≥0.05mm的标准。
7.FPC电镀结合：要求FPC电镀层不能有分层，镀层结合不良不能破坏FPC接触区域的可靠性。
测试是把控FPC产品良率的最佳方法，弹片微针模组是FPC测试的最佳辅助，掌握FPC测试的基本标准，有利于FPC测试的稳定，还能提高FPC的测试效率，使FPC发挥出最佳性能。 |
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