烘烤后出现鼓包的芯片
使用特权
N_EMBED 发表于 2020-6-18 12:11 1、要排除是否受潮,看一下芯片是否是整包装?生产年份周数是否是近期的?里面的防潮色卡显示是否已经受潮 ...
gx_huang 发表于 2020-6-18 13:24 受潮的嫌疑很大,炉温异常也有可能,MCU来料问题也有可能,关键看鼓包的概率。 正常芯片,热风枪焊接都很难 ...
289117336 发表于 2020-6-18 14:32 爆米花效应,IC受潮的原因导致的几率大些,建议把IC烘烤温度提供、或者时间加长。 ...
cdlongbo 发表于 2020-6-18 15:33 好的,请问是否有详细这方面的资料。
芯片爆米花现象以及解决办法.pdf
2020-6-18 15:46 上传
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1.54 MB
鬼剑 发表于 2020-6-18 22:01 烘烤温度要125度,24小时,有湿敏期间标准J-STD-,标准号我忘了,可以参考多厚的器件烘烤时间是多少? ...
jazzyfox 发表于 2020-6-18 17:35 建议元件定温度烘一夜,第二天再焊接
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