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[STM32F1]

芯片回流回流焊后会出现鼓包，是什么原因？

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楼主
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 10:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, STM, STM32, ST, MCU
一直长期用STM32 的mcu 在最近一次批量加工过程中出现了芯片焊接后出现鼓包的现象；
已分析了问题，但是没有找到原因，供大家分析：
1.芯片数量5K 型号为STM32F103RCT6 ,这款长期做，只有本批发现问题；
2.焊接厂尝试了烤箱烤了12小时、24小时等都未能改变鼓包现象，
3.焊接加工厂合作了了很多年了，工艺都一样未变动；
4.芯片供应商也是一样合作很多年了，新料并且来源渠道也正宗；
问题来了，现在芯片供应商说是焊接加工厂问题，焊接加工厂说是芯片受潮？
我该怎么办呢？？？


芯片鼓包.jpg (414.35 KB )

烘烤后出现鼓包的芯片

烘烤后出现鼓包的芯片

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沙发
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 10:33 | 只看该作者
有个朋友说的：
这个问题就像是点个外卖变味了，你怀疑哪个出了问题，饭馆还是快递小哥？

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板凳
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 10:34 | 只看该作者
如果是STM32出的问题，那遇到这个问题应该不止我一家的

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地板
zjq65253015| | 2020-6-18 10:47 | 只看该作者
焊接厂问题可能会多一点

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5楼
N_EMBED| | 2020-6-18 12:11 | 只看该作者
1、要排除是否受潮，看一下芯片是否是整包装？生产年份周数是否是近期的？里面的防潮色卡显示是否已经受潮？

2、让贴片厂用测温仪测一下炉温曲线，看看最高温度是否超标。

3、可以另外找一两家贴片厂贴几片板看看效果，一般做专做样板贴片的工厂愿意接这种活，手工刷锡膏后，只贴这个芯片，看看还会不会鼓包。

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6楼
gx_huang| | 2020-6-18 13:24 | 只看该作者
受潮的嫌疑很大，炉温异常也有可能，MCU来料问题也有可能，关键看鼓包的概率。
正常芯片，热风枪焊接都很难遇到鼓包的，这个比回流焊的温度高多了。

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7楼
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 13:45 | 只看该作者
N_EMBED 发表于 2020-6-18 12:11
1、要排除是否受潮，看一下芯片是否是整包装？生产年份周数是否是近期的？里面的防潮色卡显示是否已经受潮 ...

谢谢

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8楼
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 13:45 | 只看该作者
gx_huang 发表于 2020-6-18 13:24
受潮的嫌疑很大，炉温异常也有可能，MCU来料问题也有可能，关键看鼓包的概率。
正常芯片，热风枪焊接都很难 ...

嗯，谢谢

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9楼
今晚跟你睡| | 2020-6-18 13:56 | 只看该作者
本帖最后由 今晚跟你睡 于 2020-6-18 13:57 编辑

如果是焊接之前就有问题，可以找供应商的。那如果是后期的 不排除焊接工艺问题

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10楼
289117336| | 2020-6-18 14:32 | 只看该作者
爆米花效应，IC受潮的原因导致的几率大些，建议把IC烘烤温度提供、或者时间加长。

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11楼
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 15:33 | 只看该作者
289117336 发表于 2020-6-18 14:32
爆米花效应，IC受潮的原因导致的几率大些，建议把IC烘烤温度提供、或者时间加长。 ...

好的，请问是否有详细这方面的资料。

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12楼
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 15:36 | 只看该作者
cdlongbo 发表于 2020-6-18 15:33
好的，请问是否有详细这方面的资料。

谢谢 度娘已收 爆米花效应

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13楼
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 15:38 | 只看该作者
http://home.**/home.php?do=blog&id=49531&mod=space&uid=320766

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14楼
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-18 15:47 | 只看该作者
网上找到的一些说明

芯片爆米花现象以及解决办法.pdf

1.54 MB

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15楼
jazzyfox| | 2020-6-18 17:35 | 只看该作者
建议元件定温度烘一夜，第二天再焊接

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16楼
鬼剑| | 2020-6-18 22:01 | 只看该作者
烘烤温度要125度，24小时，有湿敏期间标准J-STD-，标准号我忘了，可以参考多厚的器件烘烤时间是多少？

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17楼
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-19 15:43 | 只看该作者
鬼剑 发表于 2020-6-18 22:01
烘烤温度要125度，24小时，有湿敏期间标准J-STD-，标准号我忘了，可以参考多厚的器件烘烤时间是多少？ ...

谢谢

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18楼
cdlongbo|  楼主 | 2020-6-19 15:44 | 只看该作者
jazzyfox 发表于 2020-6-18 17:35
建议元件定温度烘一夜，第二天再焊接

谢谢

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19楼
zyingjie| | 2020-6-19 18:07 | 只看该作者
做的无铅工艺？

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20楼
123654789| | 2020-6-19 19:28 | 只看该作者
听说过电池鼓包，也电容鼓包。但是还没有听说过芯片鼓包

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