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晶振的布线问题

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楼主
mazzz|  楼主 | 2011-12-24 18:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
布线, 晶振, 中间层
小弟菜鸟，请前辈们多指点:
晶振与表层地、底层地和中间层地的具体布线应该怎样处理？如图的CLK区域该怎样理解？是否因该是中间层成单独区域然后一点接（如图），底层全铺，表层环绕一层地？不胜感激！

晶振.png (132.24 KB )

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沙发
jjjyufan| | 2011-12-26 10:12 | 只看该作者
可以这样做，如果晶振在表层，
那晶振表层 器件底下铜皮挖空，同时禁止其他走线
相邻的内层，同样铜皮挖空，同时禁止其他走线
在相邻的内层，可以不管了，整体铺铜。
以上只是建议，自己酌情处理。

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板凳
mazzz|  楼主 | 2011-12-27 14:49 | 只看该作者
2# jjjyufan
JJJYUFAN大哥，你说“相邻的内层，同样铜皮挖空，同时禁止其他走线。在相邻的内层，可以不管了，整体铺铜。”这里边的两个相邻的内层怎样理解？比如是直插式晶振，顶层的晶振下面铜挖空，中间层（不论是电源层还是地层）的这部分也挖空，只留底层可以全铺铜？

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地板
cliffboy| | 2011-12-28 08:26 | 只看该作者
3# mazzz

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5楼
jjjyufan| | 2011-12-28 10:00 | 只看该作者
比如层叠这样 顶层 内层1 内层2。。。。底层。
器件在顶层
内层1 器件底下挖空
内层2 及以下可以不管了

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6楼
mazzz|  楼主 | 2012-1-2 08:55 | 只看该作者
5# jjjyufan
JJJYUFAN大哥，谢谢你的解答。真是好人啊！

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7楼
pcblover.com| | 2012-1-5 15:26 | 只看该作者
鼓励更多的人回答

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8楼
tongshaoqiang| | 2012-8-25 09:07 | 只看该作者
5# jjjyufan

器件底下挖空，如何操作，请指教。

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9楼
pa2792| | 2012-8-25 10:05 | 只看该作者
用keepout画闭合区，覆铜后再删除keepout线。

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10楼
DAVIDYE| | 2012-8-27 17:25 | 只看该作者
我也顺带问问：晶振在顶层的话，第二层如果是全是铺地，第3层的信号线从那走过会不会有问题？我觉得由于第二层地的作用，第3层及往下的层应该可以在那走线，当走线密度较大的时候，寸土寸金啊！
个人理解....

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11楼
DAVIDYE| | 2012-8-27 17:27 | 只看该作者
CLK包地这种做法，我也不大清楚！

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12楼
pa2792| | 2012-8-27 21:58 | 只看该作者
LS，内电层无需这样做，晶振层这样做就比较理想。

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13楼
dianzi168| | 2012-8-28 13:12 | 只看该作者
晶振 ，如插件的晶振。内层走线也应该离管脚远一些。如果可以最好包地。 晶振底下顶层最好别走线。 内层 如果完全有平面层 隔开的话。不影响的。  当然如果条件可以的话。还是尽量不走和避开远一些。

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14楼
zhanghuilong| | 2012-8-29 23:09 | 只看该作者
有条件的话可以换成贴片的

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15楼
tongshaoqiang| | 2012-9-15 09:23 | 只看该作者
谢谢大家支招

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16楼
zhu555_0| | 2012-9-15 16:49 | 只看该作者
为什么要将晶振表层地挖空了，我看有些图还要将晶振外壳与表层地相连接使用啊。

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17楼
八零最后| | 2012-9-19 22:32 | 只看该作者
可以将晶振和时钟线包地进行保护，挖空就在内电层放置铜皮啊

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18楼
ml8866| | 2015-3-11 16:02 | 只看该作者
谢谢分享呀

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19楼
DIDI_HEAR| | 2015-3-14 21:55 | 只看该作者
个人理解是这样：内层和底下挖空应该是为了防止晶振干扰到地，从而引起一些辐射发射的问题，晶振的地应该是就近返回器件的地上去的吧。
至于CLK信号，地应该是要远离它好一些吧？
我也是刚刚工作不久，也有很多PCB Layer的问题需要学习，大家一起讨论讨论呗

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