请教关于数千米电路板防水灌封胶工艺

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 楼主| diyzhangy 发表于 2020-6-30 15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位前辈好,
我目前做的产品需要在水下几千米工作,想通过将电路板灌封了防水,请问有没有实现这样功能的灌封胶或种特殊工艺,请不吝赐教。多谢了!
wh6ic 发表于 2020-6-30 20:51 | 显示全部楼层
几百个大气压,灌封不顶事。使用抗压外壳解决吧。

评论

@diyzhangy :主要是老外有这样的产品哎,不服不行  发表于 2020-7-1 22:05
@wh6ic :塑封的IC一般都没有问题的  发表于 2020-7-1 22:04
@diyzhangy :建议把结构工程师开了,这么大的压力,结构不解决,闹着玩?  发表于 2020-7-1 08:43
@diyzhangy :灌封胶能保证无空腔压到元件里面去?不会破坏参数?不会压断内部引线?  发表于 2020-7-1 08:34
只要内部无空腔,压力均衡就事; 结构空间限制了,没办法用厚钢板做承压壳。  发表于 2020-6-30 22:32
chunyang 发表于 2020-7-1 17:25 | 显示全部楼层
水下几千米的压强,这个根本不是灌胶能应对的,需要专门设计定制特种承压外壳,电路无须什么灌胶。看来,楼主对“水下几千米”意味着什么根本就没概念。
 楼主| diyzhangy 发表于 2020-7-1 21:47 | 显示全部楼层
有概念的,对于平衡压力,器件受到的压力来自各个方向,大小相等;这样就没有问题,我们用油打压试过。 主要还是灌封胶的防水及防腐蚀问题。老外用了一种黄了吧唧的材料(有点类似PEEK材料)灌封的产品早就商用了,不受承压壳体限制,很牛掰!
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