LX9通过Master SPI 方式配置数据遇到问题

只看该作者 · 2011-12-27 13:26

使用spartan 6 xc6slx9 使用SPI方式的FLASH做PROM，使用impact通过 FPGA对SPI FLASH进行烧写，可以查出SPI FLASH，但是烧写配置文件时(.mcs)时，进行至7%时停止了，然后提示编程失败。
FPGA的DONE输出端口接了300Ω上拉，其余和数据手持基本一致。

信息输出提示如下：
'1': Programming Flash.
'1': Reading device contents...
done.
'1': Verification completed.
'1':Programming in x1 mode.
S25FL064P Status Register Contents = 0x0000.
QUAD ENABLE                                     :       0
STATUS REGISTER PROTECT 1                      :       0
STATUS REGISTER PROTECT 0                      :       0
SECTOR PROTECT                                  :       0
TOP/BOTTOM PROTECT                               :       0
BLOCK PROTECT BIT 2                            :       0
BLOCK PROTECT BIT 1                            :       0
BLOCK PROTECT BIT 0                            :       0
'1': Configuration data download to FPGA was not successful. DONE did not go high, please check your configuration setup and mode settings.
INFO:iMPACT - '1': Flash was not programmed successfully.
PROGRESS_END - End Operation.
Elapsed time = 112 sec.

只看该作者 · 2011-12-27 13:33

选用的是旺宏的MX25L6445E，64MBits （8M字节），使用impact烧写时，选择SPI FLASH时对应的是S25FL064P。请教各位，谢谢。

1万 · 2011-12-27 13:52

不可以用不是列表里面的flash.会出问题的。

只看该作者 · 2011-12-27 14:25

手册中要求用ATmel或STM的。之前，用spartan 3A的XC3S50A 也是旺宏的MX25L6445E的，可以通过FPGA间接烧写SPI FLASH。是FPGA的类型不同，对SPI FLASH的要求也不同吗？谢谢，楼上。

1万 · 2011-12-27 19:04

这个我还真不知道，我只知道不能不再列表中。
否则必须先写进FPGA，然后再焊到板卡上。

具体我也不是十分清楚。我只知道这么多。

只看该作者 · 2011-12-27 22:23

看一下M0M1，看下拉电阻是否过大

只看该作者 · 2011-12-27 22:23

手册上列到的Flash都是支持的，没有列到的有可能也是支持的，只是Xilinx没有去测试

只看该作者 · 2011-12-28 09:09

看一下M0M1，看下拉电阻是否过大
明空发表于 2011-12-27 22:23

“明空”说的对，是M1的下拉电阻选择过大了，换个200Ω的就可以正常烧写了。
但问题关键是：不是通过FPGA烧写SPI FLASH出先了问题，实际上已经烧写进SPI FLASH中了，但从SPI FLASH配置数据至FPGA时由于M1引脚下拉的低电平不够，导致不能正常将配置数据写入FPGA。
发现这个问题是在iMPACT软件中设置FLASH的编程属性上，看下图：

只看该作者 · 2011-12-28 12:27

下拉选项中第一个缺省的是，烧写至FLASH之后，自动从FLASH配置数据至FPGA。
第二个选项是，烧写完FPGA之后，将工程生成的.bit文件写入FPGA中。
因此，选择第二项时，可以提示编程成功，也就发现了不是没有写入FLASH，而是从FLASH配置数据至FPGA时，出现了错误。(M1引脚没有拉低) 谢谢各位回复。