无源晶振的外壳有必要接地吗？

发表于 2011-12-27 22:40

各位高人，请问无源晶振的外壳究竟有没有必要接地？我最近弄了一块电路板，有人跟我说晶振外壳接地能够提高晶振的抗干扰能力，于是我在晶振外壳附近加了一个焊盘跟数字地相连，用焊锡将焊盘与外壳焊接在一起，以此实现外壳与数字地的连接，问题是我每次这样弄之后晶振就会振不起来，单片机肯定也会因此不工作，这是为什么呢？到底有没有必要将晶振外壳与地相连呢？如果是的话，怎么弄比较好？

发表于 2011-12-28 10:08

晶振外壳接地有点作用的问题是你的接地面积多啊？整体铺铜的话焊接不好弄，做好做一小块十字焊盘
然后注意下焊接温度。因为你焊坏了许多了

发表于 2011-12-28 10:09

当然，如果你的系统没有莫名其妙的问题，复位死机等现象，
嫌麻烦，晶振外壳可以不接地

发表于 2011-12-28 10:37

没有必要接地

发表于 2011-12-28 10:47

其实，不接地也没问题，系统不稳定时，就开始胡乱猜，有时就猜到着了！

发表于 2011-12-28 12:39

:victory: 1# muen305

发表于 2011-12-28 12:40

1、晶振是否接地问题，个人感觉没必要，也不知道接地之后会怎样，看了很多板子几乎没有晶振外壳接地的，至于怎么接法，就更不清楚了；
2、关于不起振的问题，你可以断开晶振外壳与地的连接，再试试看有没有问题，晶振不起振也有可能是匹配电容不匹配等原因。

发表于 2011-12-28 16:22

在有干扰的场合，需要接地。
如果接地后不起振，那说明你的电路或者器件有问题。
强烈建议接地。

hq_y · 发表于 2011-12-28 17:05

这就是理论和实践的矛盾所在，从理论来讲，接是应该的，但实践中，接地往往意味着用烙铁烫，圆柱型的晶体还需要卧倒后焊接，当焊接控制不是非常严格时，反而会出现一定比例的不良，晶体会熔融，导致振荡不稳定，所以实际中往往不能焊接接地。

理论很多时候需要和实际折中，这本身就是设计的学问。

发表于 2011-12-28 17:24

接地不是直接焊外壳，应该用一段裸线把晶振绑在电路板上

发表于 2011-12-28 19:14

接地是有好处，接不接就看需求了

发表于 2011-12-28 20:34

LZ是外壳接地焊接后每次都会导致不起振，所以问题不是晶体焊接坏了，而是其它原因。

发表于 2011-12-28 21:32

这就是理论和实践的矛盾所在，从理论来讲，接是应该的，但实践中，接地往往意味着用烙铁烫，圆柱型的晶体还需要卧倒后焊接，当焊接控制不是非常严格时，反而会出现一定比例的不良

不良的生产工艺会带来误导。

发表于 2011-12-28 21:58

:victory: 1# muen305

发表于 2011-12-28 22:55

呵呵学习了 10楼说的挺有道理的

发表于 2011-12-28 23:47

要求高的话买专门带接地脚的三脚晶振

发表于 2011-12-29 08:29

不要接地。。。

发表于 2011-12-30 18:07

同意11楼

发表于 2011-12-30 22:38

是否需要接地要看具体的电路及其EMC参数要求，接地不起振说明电路参数有误，要么是匹配电容不合适，要么振荡器还有其它的要求，如果工作频率较高，连PCB设计都要注意。

发表于 2011-12-31 01:21

估计被烙铁烫坏了啊！

无源晶振的外壳有必要接地吗？

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