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无源晶振的外壳有必要接地吗?

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楼主
muen305|  楼主 | 2011-12-27 22:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
各位高人,请问无源晶振的外壳究竟有没有必要接地?我最近弄了一块电路板,有人跟我说晶振外壳接地能够提高晶振的抗干扰能力,于是我在晶振外壳附近加了一个焊盘跟数字地相连,用焊锡将焊盘与外壳焊接在一起,以此实现外壳与数字地的连接,问题是我每次这样弄之后晶振就会振不起来,单片机肯定也会因此不工作,这是为什么呢?到底有没有必要将晶振外壳与地相连呢?如果是的话,怎么弄比较好?

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沙发
jjjyufan| | 2011-12-28 10:08 | 只看该作者
晶振外壳接地有点作用的 问题是你的接地面积多啊?整体铺铜的话 焊接不好弄,做好做一小块十字焊盘
然后注意下焊接温度。因为你焊坏了许多了

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板凳
jjjyufan| | 2011-12-28 10:09 | 只看该作者
当然,如果你的系统没有莫名其妙的问题,复位 死机等现象,
嫌麻烦,晶振外壳可以不接地

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地板
qdfywhj| | 2011-12-28 10:37 | 只看该作者
没有必要接地

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ljm041128| | 2011-12-28 10:47 | 只看该作者
其实,不接地也没问题,系统不稳定时,就开始胡乱猜,有时就猜到着了!

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6
xglhc79238| | 2011-12-28 12:39 | 只看该作者
:victory: 1# muen305

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7
512365098| | 2011-12-28 12:40 | 只看该作者
1、晶振是否接地问题,个人感觉没必要,也不知道接地之后会怎样,看了很多板子几乎没有晶振外壳接地的,至于怎么接法,就更不清楚了;
2、关于不起振的问题,你可以断开晶振外壳与地的连接,再试试看有没有问题,晶振不起振也有可能是匹配电容不匹配等原因。

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8
gx_huang| | 2011-12-28 16:22 | 只看该作者
在有干扰的场合,需要接地。
如果接地后不起振,那说明你的电路或者器件有问题。
强烈建议接地。

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9
yewuyi| | 2011-12-28 17:05 | 只看该作者
这就是理论和实践的矛盾所在,从理论来讲,接是应该的,但实践中,接地往往意味着用烙铁烫,圆柱型的晶体还需要卧倒后焊接,当焊接控制不是非常严格时,反而会出现一定比例的不良,晶体会熔融,导致振荡不稳定,所以实际中往往不能焊接接地。

理论很多时候需要和实际折中,这本身就是设计的学问。

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ddb_21ic| | 2011-12-28 17:24 | 只看该作者
接地不是直接焊外壳,应该用一段裸线把晶振绑在电路板上

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谈的元| | 2011-12-28 19:14 | 只看该作者
接地是有好处,接不接就看需求了

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gx_huang| | 2011-12-28 20:34 | 只看该作者
LZ是外壳接地焊接后每次都会导致不起振,所以问题不是晶体焊接坏了,而是其它原因。

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13
nongfuxu| | 2011-12-28 21:32 | 只看该作者
这就是理论和实践的矛盾所在,从理论来讲,接是应该的,但实践中,接地往往意味着用烙铁烫,圆柱型的晶体还需要卧倒后焊接,当焊接控制不是非常严格时,反而会出现一定比例的不良

不良的生产工艺会带来误导。

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xglhc79238| | 2011-12-28 21:58 | 只看该作者
:victory: 1# muen305

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jackjie89| | 2011-12-28 22:55 | 只看该作者
呵呵 学习了 10楼说的挺有道理的

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youku| | 2011-12-28 23:47 | 只看该作者
要求高的话买专门带接地脚的三脚晶振

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17
小龙之家| | 2011-12-29 08:29 | 只看该作者
不要接地。。。

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xmar| | 2011-12-30 18:07 | 只看该作者
同意11楼

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chunyang| | 2011-12-30 22:38 | 只看该作者
是否需要接地要看具体的电路及其EMC参数要求,接地不起振说明电路参数有误,要么是匹配电容不合适,要么振荡器还有其它的要求,如果工作频率较高,连PCB设计都要注意。

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20
shuangjf| | 2011-12-31 01:21 | 只看该作者
估计被烙铁烫坏了啊!

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