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在PCBA制作过程中，有一个不能忽视的环节，即PCBA测试环节。这个环节，不仅仅是为了检验PCBA是否合格，是否能完成之后的工作，更是为了保证用户体验和返修率，让产品性价比更高。所以，PCBA测试非常重要。那么，PCBA测试的方法有哪些呢？如何判断其规格呢？ PCBA测试方法一、300X显微镜 1、使用步骤 第一步：将观察之物放在平台上； 第二步：调整适当的倍率、焦距进行测试，直到看到最清晰的画面为止； 第三步：使用360度旋转镜头，观察物品的状态。 2、应用范围 包括空、冷焊判定、异物识别、锡珠辨别、零件破损情况查看以及零件吃锡面的高度判定。
3、判断规格 首先，吃锡面要高于25%，锡珠大小不能高于18um，同时，同一个板面上，不能有超过七颗锡珠。 其次，零件不能有破损，不能有各种异物。 PCBA测试二、红墨水试验 1、使用步骤 第一步：先将336A洁机上的助焊剂残留物用一下，然后将待测物加入适量的红墨水； 第二步：确认红墨水已经完全渗入之后，将待测物放入烤箱中烘烤，之后用钳子将其强制拆除； 第三步：使用300X显微镜进行观察。 2、应用范围 包括零件结合面的crack以及空焊。 3、判断规格 如果红墨水有渗入相对应的pad中，表示该结合点有crack或者是空焊的情况。 PCBA测试三、切片 1、使用步骤 第一步：按照一比一的比例将亚克力粉与硬化剂进行搅拌，之后放入盒中。 第二步：三十分钟之后，等搅拌之物固化之后，将其取出，然后将其磨至不良点。 2、应用范围 Crack、空焊、Cold Solder、各零件脚接合面观察等，都包括在内。 3、判断规格 当此工具操作是在确定不良点的时候，将其研磨至不良点，辅助其他对策进行确认不良原因。 以上三种都是PCBA测试的方法，除此之外，还有侧边显微镜、X-RAY、锡膏印刷检查机、ORT等PCBA测试方法。
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