手机摄像头由多种元器件组装而成，元件数量集成度越多，就代表手机摄像头的功能越完善，相应的封装难度也更高。手机摄像头以镜头、传感器、pcb、FPC、滤光片、马达、底座等组成。
影响手机拍照质量的因素
1.镜头：手机摄像头的组成中，镜头可直接影响手机的拍照质量。手机摄像头中应用的镜头大多以光学式为主，光学镜头又由透镜、滤光装置和镜筒组成，镜头镜片的数量越多，手机拍照质量就越好，多镜片能够提高手机拍照时的聚光能力和防抖功能。
2.传感器：影响手机拍照质量的还有手机摄像头中的图像传感器，传感器的尺寸越大，成像视角和能获取的信息就越丰富，还能够虚化背景，只聚焦于拍摄的主体对象。
3.光圈：手机摄像头光圈越大，拍照时呈现的细节就越清晰，在暗光环境下拍出来的效果和照片的解析度就更好。
手机摄像头的结构
手机摄像头结构由前置摄像头和后置摄像头组成。
前置摄像头目前主要以在手机屏幕打孔的形式呈现，有利于提高手机的屏占比，前置摄像头体积较小，不会增加手机的厚度，能满足多种自拍需求，还可自由切换到视频拍摄。未来手机前置摄像头会进一步发展为屏下摄像头，实现终极的全面屏形式。
后置摄像头主要以多摄像头组合排列为主，每个摄像头的功能和像素都不相同，可满足多样化的拍照需求，实现高质量拍摄。手机后置摄像头数量在3-5颗左右，大都以广角镜头、长焦镜头、景深镜头和微距镜头搭配应用，有利于提升手机的拍照质量。
手机摄像头组装前，需要对各个模组进行测试，确保其质量和性能，大电流弹片微针模组在手机摄像头测试中，有着很好地导通功能。在需要大电流时，它最高能通过50A的电流，且电流流通于同一材料体内，不会出现电流衰减的情况；在小pitch领域，应对的pitch值在0.15mm-0.4mm之间，性能稳定可靠，有利于解决手机摄像头测试难题。 |
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