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这个封装图,应该怎么看?

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dream110|  楼主 | 2009-7-28 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
tyw| | 2009-7-28 17:36 | 只看该作者

朋友帮帮忙哦,泥这样断章取义尺老看得懂

nRF905中文手册.PDF →  https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20097/2009728173827908.pdf

http://www.freqchina.com/cn/index.asp  (网站有nRF905 的pcb设计)





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板凳
dream110|  楼主 | 2009-7-29 07:50 | 只看该作者

谢谢,tyw前辈的指点

但是我只能看出,引脚的的长=0.4mm,宽=0.23mm,引脚间隔距=0.5mm;
还是看不出行偏移量,因为在DXP中自制元件封装时需要知道行偏移量。
所以继续请教?呵呵

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地板
vwwj| | 2009-7-29 08:17 | 只看该作者

( D - 7*e ) / 2

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许世霞| | 2009-7-29 08:31 | 只看该作者

什么行偏移量?我怎么没看到呢?

   你就按照给你的封装值往上添数值不就行了嘛.
   T叔,你让我想起了上学时,当时就是在这个网站学习的。后来就找不到了呵呵。。。。谢谢T叔的Z资料

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tyw| | 2009-7-29 08:34 | 只看该作者

你说的行偏移量是指两端引脚离开D,E的尺寸吧

D=5BSC
E=5BSC
BSC是BASIC, 即基本的意思 
单位在datasheet上会另有注明(这里是mm),BSC是理论值,不包括偏差 
这个器件引脚图是关于中心对称的(纵,横中心对称)
中间引脚中心与对称中心的距离是e/2=0.5BSC/2=0.25BSC
32x b → 意即尺寸"b"有32个,32x L 同理

一定要从边上做起,可自已换算一下

ok,现在应该可以作图了.

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dream110|  楼主 | 2009-7-29 10:32 | 只看该作者

根据各位的提示,现计算出行偏移量

行偏移量量为:
( D - 7*e ) / 2-L/2=0.55mm;
下图是DXP中要求输入的行偏移量值,这样计算对吗?

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tyw| | 2009-7-29 11:21 | 只看该作者

不对了哦

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tyw| | 2009-7-29 11:27 | 只看该作者

哦,少累哈,两个图是一样的

本帖最后由 tyw 于 2009-8-3 10:49 编辑

哦,少累哈,两个图是一样的,一个是算到焊盘中心,一个是算到芯片边沿

排骨是肉,肉就是排骨,哈哈

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dream110|  楼主 | 2009-8-3 08:18 | 只看该作者
多谢前辈!总算看懂了这个封装图

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pigjiang| | 2009-8-3 08:20 | 只看该作者
这种封装算不上有引脚,都是新片肚子上的一圈焊盘,最多在侧面露出焊盘的一点点,甚至有的侧面都看不到焊盘呢。

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