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通用运放与比较器芯片的创新

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21ic小喇叭|  楼主 | 2020-7-16 15:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
通用运放与比较器芯片的创新

课程简介:
TI一直走在创新的前沿,在新的生产工艺与封装技术的带动下,TI通用运放与比较器产品拥有更多样化的选择,从业内体积最小的产品到静电流和EMI等性能更优的产品…..希望此视频让大家认识新一代通用运放与比较器产品,以及帮助大家更好的选择出合适的通用运放与比较器方案。

课程信息:

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相关帖子

zhangmangui| | 2020-7-18 16:11 | 显示全部楼层
TI 模拟这一块做的确实非常好

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zhangmangui| | 2020-7-18 16:13 | 显示全部楼层
工艺比较先进了  功耗、成本、体积都变小了很多

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zhangmangui| | 2020-7-18 16:14 | 显示全部楼层
1ns的反应速度   耐压值也比较大

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