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21ic小喇叭|  楼主 | 2020-7-16 16:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
TI 为您系统瘦身—高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计

课程简介:
1. 介绍 DC-DC 开关电源降压芯片的高功率密度设计和产品应用中的热性能的优化 2. 详细剖析 TI 新一代产品在高开关频率,高转换效率,高集成度等高功率密度产品设计上的明显优势"。

讲师介绍:
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专家:杨波
职务:产品市场经理
10年来主要负责芯片设计,芯片应用的技术支持和市场推广等工作。 在 DC-DC 开关电源降压芯片的产品定义、芯片设计和应用等领域有着丰富的经验

课程信息:

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xyz549040622| | 2020-7-22 11:45 | 显示全部楼层
TI的新产品,能把宽范围大电流芯片做到很小的尺寸,是很牛X的。支持下。

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