供应金运半导体侧面灯泵浦激光打标机50SG（分立式）杨生/黄S 18007111255/13544088552
半导体侧面灯泵浦激光打标机（分立式）产品特点
选用德国高速标记振镜头，光电转化效率高，标刻速度快，标刻效果精细不变形，全光路封闭技术，故障率低，免维护，可搭载半导体侧泵、半导体端泵、光纤等多种类型激光器，并可选配自动测焦和调焦系统，满足多样化打标需求。
半导体侧面灯泵浦激光打标机（分立式）应用范围
适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。
半导体侧面灯泵浦激光打标机（分立式）技术参数
型号
GDBEC-50 SG
激光器 YAG半导体侧泵浦激光器
激光功率 50W
标配打标幅面 70mm×70mm
选配打标幅面 35mm×35mm 110mm×110mm
130mm×130mm 220mm×220mm
工作平台 手动升降铝合金工作平台
打标速度 0-2000mm/s
振镜定位精度 ±0.01mm
控制系统 全数字脱机控制
冷却系统 制冷量1.6KW冷水机
供电电源 AC220V±5%/50/60HZ
支持图形格式 AI、BMP、PLT、DXF、DST等
选配 75W/100W侧泵
半导体侧面灯泵浦激光打标机（分立式）样品展示
http://www.szgoldenlaser.com
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