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汽车芯片IC车规级认证,AEC-Q100认证,就到广电计量检测

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汽车芯片IC车规AEC-Q100认证
AEC-Q100认证是什么?



AEC-Q100IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验,且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是,第三方难以独立完成AEC-Q100的验证,需要晶圆供应商、封测厂配合完成,这更加考验对认证试验的整体把控能力。广电计量将根据客户的要求,依据标准对客户的IC进行评估,出具合理的认证方案,从而助力IC的可靠性认证。
如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果,那么将允许供应商声称他们的零件通过了AEC Q100 认证。供应商可以与客户协商,可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些,但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了AEC Q100 认证。
Tier 1 : OEM车用模块/系统厂, 车用电子组件的End-User.
     Continental / Delphi / Johnson Con / Autoliv / Visteon
Tier 2 : 使用/制造车用电子组件的厂商, 车用电子组件的Supplier.
     Altera / Analog Devices / Fairchild / Freescale / Infineon / NXP
     / ON semi. / NS / Maxim / TI / Xilinx
Tier 3 : 提供支持与服务给予电子行业, 车用电子的外包商.
      TSMC / GSMC
Q100 : 主动组件包含 Single / Multi / Hybrid / Package / Un-Package / Mount on substrate
Q101 : 离散组件 包含 MOSFET / Diode / LED
Q200 : 被动组件 包括 Capacitor / Resistor / Crystal
Q001~Q005 生产支持è设计/制造/测试以上组件的H/W & S/W生产系统的参考.  
AECQ100认证测试周期:
3-4个月,提供全面的认证计划、测试、报告等服务。

AECQ100认证测试地点:
广电计量广州总部、广电计量上海试验室。
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芯片(ICAEC-Q100认证测试业务咨询及技术交流:
GRGT李工 138-0884-0060
lisz@grgtest.com
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GRGT芯片测试能力:

芯片可靠性验证 ( RA)
芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113
高温存储试验(HTSL), JESD22-A103
温度循环试验(TC), JESD22-A104
温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101
高加速应力试验(HTST / HAST), JESD22-A110
高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108

芯片静电测试 ( ESD)
人体放电模式测试(HBM), JS001
元器件充放电模式测试(CDM), JS002
闩锁测试(LU), JESD78

芯片IC失效分析 ( FA)
光学检查(VI/OM)
扫描电镜检查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs)
OBIRCH
Micro-probe;
聚焦离子束微观分析(FIB) ;
弹坑试验(cratering) ;
芯片开封(decap)
芯片去层(delayer);
晶格缺陷试验(化学法)
PN结染色 / 码染色试验
推拉力测试(WBP/WBS);
红墨水试验;
PCBA切片分析(X-section)

芯片材料分析
高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEMHAADF)
SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)
Raman (Raman光谱)
AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)
AEC-Q100试验后元器件失效分析项目:
① 形貌分析技术:体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
② 成分检测技术:X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。
③ 电分析技术:I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。
④ 开封制样技术:化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。
⑤ 缺陷定位技术:液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH
广州广电计量检测股份有限公司(GRGT失效分析实验室AEC-Q技术团队,执行过大量的AEC-Q测试案例,积累了丰富的认证试验经验,可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。


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