意法半导体推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能
中国 / 16 Oct 2019
意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。
意法半导体推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能
T新STPay-Topaz家族的解决方案可直接嵌入智能卡，预装在经过认证的JavaCard平台上运行的支付应用程序，符合所有必需的安全和支付体系认证要求。STPay-Topaz是首款采用40nm闪存制造技术的支付系统芯片，基于具有数据保护功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的Arm®SecurCore®SC000™32位RISC内核和加密算法加速器，能够防御先进的网络攻击形式。
新产品支持多种国际和国家支付体系，可简化卡开发商的产品管理，方便在全球多个地区市场部署。支持的支付体系包括Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB和CUP国际支付体系，以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亚eftpos Payments、泰国银行家协会和的国家支付体系。当需要交通小程序连同银行小程序时，建议选用MIFAREClassic®、MIFAREPlus®，MIFARE®DESFire®软件库和Calypso®*。
STPay-Topaz产品分为切割过的晶片和微型模块，有非接触式和双接口两种配置，符合多种行业标准嵌体和天线技术的要求，可轻松导入塑料卡片内。STPay生态系统包括工具、脚本示例。当地ST工程师在脚本开发、功能验证和卡个性化方面提供支持服务，帮助客户提高设计灵活性，缩短应用研发周期。
STPay-Topaz家族的第一个产品，STPay-Topaz-1的样片现已上市。获取价格信息和申请样品，请联系当地的ST销售办事处。
详情访问 www.st.com/stpay-topaz。
*MIFARE、MIFARE Classic、MIFARE Plus和MIFARE DESFire是NXP B.V.的注册商标，经许可后方能使用。
*Calypso是一个开放的、多应用的传输/移动票务标准，由Calypso网络协会开发和推广。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元，在全球拥有10万余客户。
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