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传统的工艺：手工利用注射器，沿着芯片的边缘注射填料，利用缝隙的毛细管的虹吸作用，底部填充胶被吸入，并向中心流动。 这样的手工操作对于精密性要求高的BGA封装是具有极大的不稳定性，点胶量的不足导致封装强度降低、过多则溢流到芯片底部以外，因此此项流程的填充量需要对填充空间的准确计算，还有填充工具的精度把控要求极高。点胶路径和点胶速度也将影响胶水的流动，影响粘结的可靠性。 由此可见，BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多难以把控的因素，而使用机械代替人工则大大提高封装粘结的精密性、可靠性及效率性。比如一般在点胶前，PCB板需要充分受热一段时间，避免芯片缝隙中的水汽和FLUX残留。在高速点胶机方面，从进板到点胶完成，装有预热功能，无需另有设备对PCB板进行烘烤，提供工作效率。采用ccd视觉识别能够精准识别出点胶路径，并全程无需人工干预，自动完成操作；在填充工具上使用的高精密喷阀，无接触点胶，更好地保护了芯片，且喷阀能够精准控制出胶量，精密到纳升级别，再小的芯片也能够自动完成底部填充，不产生较量不足或过多的现象。 www.hongzhanzdh.com
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