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ST再次放狠招,已经完成F0系列软件包的工业级认证SIL3,后续H7,F7,F4,F3,L4将在2019底全部完成工业级认证

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第十代火影|  楼主 | 2018-8-10 20:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
说明:
1、昨晚还在在论坛发帖《正式开启STM32H7综合Demo设计,采用RTX5及其所有最新版中间件,目的是发挥单芯片H7最高性能与稳定性》。ST就来了这么一下,开心不已,太迎合大众口味。

2、以后无论是芯片厂商,还是软件厂商,做安全认证已经是大势所趋。别人有,你没有,就是被动。今年中下旬后,RTX5的汽车级最高安全认证 ISO 26262 ASIL D和工业级 IEC 61508 SIL3认证也将完成,后面配合STM32的软件包简直是绝配。

3、ST出的这个软件包是免费的,只是需要使用的公司需要联系ST国内的代理商签了保密协议才可以获取。

4、一般工业控制,机器人,传感器,运输等领域的STM32设备开发要过工业级安全认证,至少要达到SIL2或3。ST此次推出安全认证软件包简化了系统开发和认证。

5、ST表示此次推出免费的安全认证软件包属业界首创。并且为软件包提供了文档和自检库。具体有关证书的详细信息将很快在www.fs-products.com公布出来。

6、关于这个软件包的扩展知识:
    ST的安全设计包包含了完整的文档,以支持基于STM32的嵌入式系统开发,并满足IEC61508的要求。该文档包括安全手册,详细说明所有的安全要求,或使用条件与实施指南,以帮助开发者证明自己的产品满足SIL2或SIL3。
(1)还包括失效模式与影响分析(FMEA),来自百度百科
    失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”,或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品的子系统、零件,对构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。

(2)以及故障模式的影响和诊断分析(FMEDA),来自百度百科
    失效模式、影响及其诊断分析( FMEDA) 法在功能安全工作中起到很重要的作用,它对功能安全产品的失效风险、是否可诊断进行定性分析,同时也为平均失效概率和安全完整性等级的计算提供了有效的数据支撑。在这里,它提供了静态快照报告来说明IEC61508故障率。

(3)软件自检库X-CUBE-STL是一款基于软件的诊断套件,用于检测包括CPU,SRAM和闪存在内的STM32安全关键核心组件中的随机硬件故障。Diagnostic Coverage(诊断覆盖率) 它采用了最先进的ST专有故障注入方法,与STM32Cube集成在一起,它与应用程序无关,可与任何用户应用程序一起使用,并作为与编译器无关的目标代码提供。

7、额外知识补充:
    现在embOS已经获得工业安全认证IEC 61508 SIL 3 和医疗安全认证IEC 62304 Class C 。工业级认证IEC61508的最高等级是SIL4,embOS,SafeRTOS和uCOS-II都是SIL3,而ThreadX是SIL4。另uCOS-III当前无任何安全认证,其实跟FreeRTOS没区别。而RTX5将申请汽车级最高安全认证 ISO 26262 ASIL D和工业级 IEC 61508 SIL3,初步今年中下旬完成。


规格:







en.x-cube-stl.jpg (285.35 KB, 下载次数: 1)

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2018-5-1 02:07 上传

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