※ socket兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广；
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
※ 接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；
※ 采用焊接结构保证接触良好，测试稳定；
※ 采用下压式结构,更加便于手动化测试，操作方便简单；
※ 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好，所
测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高； |
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