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TWS真无线耳机充电仓专用开关充电芯片BQ25618/9详解

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火星国务卿|  楼主 | 2020-8-5 19:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 火星国务卿 于 2020-8-5 19:04 编辑

TWS真无线耳机充电仓专用开关充电芯片BQ25618/9详解
BQ25618/9是TI为TWS耳机充电仓专门开发的一款三合一(保护,充电及升压)的IIC控制开关充电芯片。
其中BQ25618BQ25619在规格上一致,区别在于BQ25618采用的是小型化的DSBGA封装,0.4mm的管脚间距,对生产工艺有较高的要求,而BQ25619采用的稍大一点的WQFN封装 方便方便线路布板,器件的封装尺寸见下图一。
                                          
   我们从下面四个角度角度来了解这颗芯片:
                                   
                                                                                           图二                                                  

1: 降压充电功能:
a)      输入工作电压范围支持4-13.5V,瞬间浪涌电压可以支持到22V,可以很方便的支持5V,9V,12V工作系统。
b)     输入过压通过VAC脚检测,默认值OVP值为14.2V,通过IIC可以有四挡OVP值调节5.7 V/6.4 V/11 V/14.2,可以根据实际需求灵活调整。
c)      IIC编程设置输入过流保护点,范围可以从100mA到3.2A,最小步进电流是100mA。
d)     动态功率管理(DPM-Dynamic Power Management ),当输入电流超过输入过流保护点,而使得输入电压逐渐降低,当达到设定的电压跌落值时默认值为4.5V(3.9V-5.4V,可使用IIC设定,最小步进100mV),系统开始减少充
e)      具有自动输入检测功能,当检测到输入适配器插入,系统会自动关闭内置的升压电路。
2: 升压放点功能:
a)      当适配器插入,任然可以用PMID给耳机充电,此时电压为输入电压,升压停止工作。PMID_GOOD设计用来做输入过压过流保护的。
b)     PMID 脚是升压输出脚,输出电流最大为1A,输出电压支持4档(4.6V/4.75V/5V/5.15V)IIC可调,方便根据实际的需求降低输出电压,减小损耗。当只有电池的情况下,内置升压才开始工作,通过PMID输出相应的设定电压。
c)      PMID_GOOD脚是PMID电压的检测脚,当PMID 电压升到3.8V的时候,PMID_GOOD电平从低转为高,表示升压系统正常工作。如果发生过压(超过5.8V),电池侧过流(超过6A)的情况,PMID_GOOD会从高电平转为低电平,根据PMID_GOOD指示可以很容易驱动外置的PMOS做过压、过流时升压系统的切断,从而给系统叠加双重保护。外置保护电路可以参考如图三所示
                                                   
                                                                        图三

3:输出介绍
a)      充电电流最大1.5A, 同时具有20mA步进(20mA-1.5A 可编程)的充电截止电流,10mV的步进充电电压,可以使充电仓的电池充的更满。
b)     为了补偿截止电流的精度,让电池能够充的更满一些,BQ25618/9增加了TOP-OFF Timer功能,如下图四红色框所示,在系统侦测到充电截止后,还可以选择性的通过IIC增加充电时间(0,15min,30min,45min)。
c)      QON脚支持运输模式,在运输模式下,漏电流可以低至7uA。
d)     优化过的路径管理功能可以在即使电池过放或者电池断开的情况下,给系统供电。
e)      室温下的静态电流典型值为9.5uA,相较于开关充电芯片的漏电流下降70%以上。可以大大增加电池供电情况下的待机时间
f)       具有系统过压保护,电池过压、过流保护,电池过放保护,除了TS脚的过温保护外,还有芯片内部过温保护(150C关断)等完善的保护机制。
                          
                                                                     图四

4:PCB 布线介绍
     BQ25619优化管脚的位置,输入到输出更加简洁。以下为BQ25619的PCB layout走线指导:
a)      输入电容应尽可能靠近PMID引脚和GND引脚,并使用最短的走线连接。添加1nF小尺寸(例如0402或0201)的去耦电容,去除高 频率噪声和改善EMI。
[size=1em]b)     电感输入引脚应尽可能靠近SW引脚放置。最小化走线的铜面积以降低电场和磁场辐射,
[size=1em]注意走线要满足最大电流(见图五中黄色箭头所示的功率回路)。SW走线不要用多层连接,防止寄生电容造成开关瞬间的尖峰电压过高。
c)      将输出电容器靠近电感和芯片,接地需要与IC的地用最短的走线相连。
d)     将小信号地与功率地分开布线,单点接地,或使用0电阻将小信号地连接到功率地。
e)      去耦电容必须用最短的线摆放在IC管脚附近。
f)       将IC背面的裸露散热焊盘焊接到PCB上,确保在IC的正下方有足够的散热孔,并连接至接地层,以帮助散热。
                                                              图五

以下是BQ25619的参考资料:
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/sluuc27a/sluuc27a.pdf
http://www.ti.com.cn/product/cn/BQ25619


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非常感谢楼主分享

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价格不菲啊

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都在拿真无线说事

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5
nawu| | 2020-9-2 13:01 | 只看该作者
非常不错 挺小巧的

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qcliu| | 2020-9-2 13:01 | 只看该作者
非常好的资料

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