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我们最近宣布在同一芯片上支持Sub-1 GHz和低功耗Bluetooth®的SimpleLink™双频CC1350无线微控制器（MCU）。它是首个大规模生产的双频SoC，支持将远程，低功耗Sub-1 GHz通信与本地和无处不在的蓝牙低功耗连接相结合的各种用例。这意味着CC1350无线MCU可以与您的智能手机应用程序以及相距几公里远的邻近设备进行通信。 TI已创建了广泛的软件和工具，以帮助您有效地设计以新型双频CC1350为中心的这些新应用TI已创建了广泛的软件和工具，以帮助您有效地设计以新的双频CC1350无线MCU LaunchPad™开发套件（29美元）为中心的这些新应用。作为更广泛的LaunchPad生态系统的一部分，LAUNCHXL-CC1350LaunchPad套件还可以与TI提供的BoosterPack™插件模块进行交互。 的CC1350无线MCU具有广泛的用于RF前端的选项。在CC1350上CC1350无线MCU为RF前端提供了多种选择。在CC1350 LaunchPad套件上，您会发现带有外部开关的差分RF输出，该开关可自动控制以在Sub-1 GHz PCB天线和2.4 GHz PCB天线之间切换。或者，可以为每个天线馈源移动一个电阻，并将RF输出发送到紧凑型同轴连接器（JSC）。该连接器还可用于与新的CCAntenna开发套件的简单卡扣连接。天线开发套件是一种评估套件，包含各种Sub-1 GHz和2.4 GHz天线，具有完整的特性，适用于CC1350解决方案和其他TI无线连接设备。。天线开发套件是一款评估套件，包含各种Sub-1 GHz和2.4 GHz天线，具有完整的特性，适合与CC1350一起使用 该CC1350CC1350 LaunchPad套件具有两种频率形式： - LAUNCHXL-CC1350US：针对915 MHz操作进行了优化，并且适用于美国和日本市场。
- LAUNCHXL-CC1350EU：针对868 MHz操作进行了优化，并适合欧洲市场。
这两块板之间的唯一区别在于Sub-1 GHz RF路径的天线调谐组件的值。 开箱即用的CC1350 LaunchPad套件经过预编程，可通过简单的服务支持低功耗蓝牙外围设备，以便通过LED和按钮与LaunchPad套件I / O进行交互。更重要的是，它还提供了空中下载（OAD）服务，该服务允许通过低功耗蓝牙连接对CC1350器件的Flash 进行固件更新。随附的TI SimpleLink Starter智能手机应用程序提供对CC1350进行编程的固件映像开箱即用的CC1350 LaunchPad套件经过预编程，可通过简单的服务支持低功耗蓝牙外围设备，以便通过LED和按钮与LaunchPad套件I / O进行交互。更重要的是，它还提供了空中下载（OAD）服务，该服务允许通过低功耗蓝牙连接对CC1350器件的Flash进行固件更新。随附的TI SimpleLink Starter智能手机应用程序提供了固件图像，这些图像可对CC1350无线MCU进行编程，以充当Sub-1 GHz终端节点（传感器）或中央集线器。使用两个或多个LaunchPad套件，您可以使用该应用将一个板编程为中央集线器，而将一个或多个板编程为末端节点。在几分钟之内，您将启动并运行Sub-1 GHz传感器网络。为了恢复到低功耗蓝牙模式进行维护/升级， LaunchPad板包含CC1350无线MCU中用于ARM®Cortex®-M3内核的集成XDS110 JTAG仿真器。该XDS110模拟器可解锁Code Composer Studio™集成开发环境（IDE）和编译器的免费许可证。您可以下载支持CC1350的软件开发套件（SDK）。LaunchPad板包含CC1350无线MCU中用于ARM®Cortex®-M3内核的集成XDS110 JTAG仿真器。该XDS110模拟器可解锁Code Composer Studio™集成开发环境（IDE）和编译器的免费许可证。您可以通过IDE中的集成资源浏览器或从ti.com下载支持CC1350设备的软件开发套件（SDK）。要获得更快的开始，请访问dev.ti.com/LAUNCHXL-CC1350，以查看我们基于云的开发生态系统。您将在几分钟内编写代码并刷新新固件！
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