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前言：很幸运能够进入半导体这个充满未来和机遇的行业，同时深刻接触到TI公司MCU产品MSP430，接下来我会用一系列的**来描述MSP430产品性能、优势、资料及使用方法。 首先先介绍一下TI公司，一个集高科技与创新于一体的企业，成立于1930年，成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油的地质勘探公司，1951年正式改名德州仪器（Texas Instruments）, 从制作第一个晶体管，到发明集成电路，再到后期的DLP技术，数字处理器DSP产品，超低功耗MCU MSP430产品，OMAP处理器，TI一直创新性的推出能影响世界的产品，在半导体行业保持着领先的地位，目前TI是全球最大的模拟半导体厂商，公司主要有两个业务：Analog 和 EP，均分别处于行业的龙头地位。 一、MSP430介绍 MSP430产品，诞生于1990年，到现在已经有29年历史，长久以来凭借超低功耗的优势，在嵌入式行业中一直有着很高的竞争力，目前MSP430产品按照存储材料分主要分为两种Flash型和FRAM型。
目前市面上MCU大部分都采用Flash工艺，TI是唯一一个用FRAM工艺制作MCU的厂商，MSP430也就成为市面上唯一的FRAM工艺的MCU。FRAM有RAM的高速，寿命长等有点，同时包含Flash，EEPROM等的非易失的特点，相比于Flash，FRAM有以下优势： - FRAM可以实现单字节读写，同时在写入数据前不需要先擦除. Flash则需要采用片擦除甚至是页擦除，而且需要提前擦除才能写入新的数据。
- FRAM的读写寿命可以达到1013次（10万亿次），而Flash寿命为105次。
- FRAM读写功耗低，Flash擦除则需要一个较高的电压，因此会造成较大的功耗。
- FRAM读写速度快，平均写入1Byte数据仅需要0.00015ms，Flash则需要0.05ms，EEPROM速度更慢，在5ms左右。
基于FRAM的这些优点，它显得和追求超低功耗的MSP430更加般配，2012年第一个FRAM工艺的MCU MSP430FR5739问世，FRAM正式进入MCU领域，凭借着FRAM的高性能和超低功耗，后续的FRAM工艺的MSP430产品相继推出，目前已有FR2xx/FR4xx, FR5xx/FR6xx系列。 MSP430产品主要优势-超低功耗，为实现在满足客户使用的同时把功耗降到最低，MSP430有多种模式：LPM0，LPM2，LPM3，LPM4，LPM3.5，LPM4.5。在最低功耗的LPM4.5模式，MCU功耗更是无耻的降到了34nA的地步。同时MSP430发展主打差异化，针对嵌入式产品的各个应用场景集成各种外设，比如集成LCD模块，USB模块，电容触摸模块，智能模拟模块，超声模块，射频模块，无线通信模块等等，用户可根据自己的需求进行合理的选型以减少产品开发的周期和硬件设计的难度。
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