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SAC内部本质上就是运放结构，同时在输入及输出端搭配了多个选择开关，从而用户在使用过程中可以免去外部的电阻，电容等电路，节省板载空间，也可以加速用户设计。同时内部的SAC模块可以级联，进行多级放大，更便于使用。那么如何设置内部的电路结构呢？当然是操作寄存器！ 下面详细讲解一下相关的寄存器设置并给出参考程序。
先整体看一下寄存器的内容，SAC模块包括6个寄存器，如下：
SACEN : SAC模块的使能位，1时使能所有的SAC模块，失能情况下输出位高阻状态。 OAPM : OA的模式选择，也就是可以是高速或低速的，当然高速或者低速会影响功耗，带宽，速度等，具体参数可以参考芯片的datasheet，如下图所示位FR2355的数据。
OAEN ：内部OA使能，这一位用于控制SAC内部的OA模块的使能。 NMUXEN : 这一位控制着OA负端输入的使能，看内部结构框图可以看出，在OA负端输入前有两级：第一级时MUX，也就是选择输入源，第二季是使能MUX，也就是说即使选择了MUX的输入源，这个也必须使能，否则MUX与OA的负输入端会断开。 NSEL : 负端输入选择位。 PMUXEN : 这一位和负端的NMUXEN类似，控制着正端的MUX与OA的连接或断开。 PSEL : 正端输入选择位。
GAIN : OA增益选择，也就是在上面讲述的图中的可调增益的设置位，有三位，配合NSEL PSEL MSEL可以实现多种模式下的增益选择。 MSEL : PGA模式的选择，控制的是如下图中的内部电路结构：
综上可以发现，电路拓扑即增益等参数与MSEL PSEL NSEL GAIN有关系，具体这些参数怎么设置呢？ 下图给了一些参数的示例，在使用过程中可以根据下述资料进行寄存器的设置。
SACxDAC寄存器显而易见是用来控制SAC内部那个12bit DAC模块的，那么内部这个DAC模块的电路结构是什么样子的呢？
那么我们对着这张DAC内部的结构图就可以很容易的看懂这个寄存器里每一位的含义了。 DACSREF : 这一位决定着DAC的参考电压，有两个选项：primary和secondary，每一项的参考源在芯片的datasheet中可以查看到，如下图是FR2355的信息。
DACLSEL : 从上面结构上可以看到，这一位决定着设置的DAC值是否进入DAC CORE，当设置的数据进入DAC CORE后，则会驱动相应电压输出，也就是说这一位决定着DAC内核电压改变的频率，可以是实时的，也可以是脉冲控制的。 DACDMAE : DAC内部DMA请求使能，当DAC数据更新时，如果此位使能的情况下，则会有一个DMA的请求。 DACIE : DAC中断的使能信号，在DAC数据更新时可以产生一个中断信号给CPU。 DACEN : DAC使能位。
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