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ASP持续下跌 MCU市场成长受限

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随着越来越多的电子业者不断为物联网(IoT)推出新产品,全球微控制器(MCU)市场出货量正出现巨大成长动能。然而,根据市场研究公司IC Insights表示,近期前所未有的市场价格走跌趋势,也意味着MCU供应商只能看到销售额的微幅增加。



随着越来越多的电子业者不断为物联网(IoT)推出新产品,全球微控制器(MCU)市场出货量正出现巨大成长动能。然而,根据市场研究公司IC Insights表示,近期前所未有的市场价格走跌趋势,也意味着MCU供应商只能看到销售额的微幅增加。



在IC Insights发布的最新McClean报告中提到,由于近来针对智慧卡与32位元应用的MCU单位量大幅激增(其中有许多都瞄准了IoT),预计今年的MCU出货量将持续稳定增加33%,达到254亿颗单位。但来自MCU的整体营收预计只会增加4%,达到166亿美元。



IC Insights资深市场研究分析师Rob Lineback表示,MCU的平均销售价格(ASP)在32位元领域的侵蚀情况最严重,这是因为供应商之间彼此竞争,打算让新兴的IoT应用达到最低的价格点。



“供应商的压力在于为IoT应用大幅降低32位元MCU的ASP至实现IoT连接功能以及处理连网感测器所需的3-4美元半导体成本, ”Lineback表示,“穿戴装置、无线感测节点以及其他嵌入式IoT功能均助长了ASP下跌之势。”



IC Insights预期MCU的ASP将持续下跌。该公司预测今年ASP将降低21%至每单位65美分,明年将更进一步降低14%。根据该公司表示,MCU ASP去年下滑12%至每单位83美分。



尽管预测ASP将进一步下跌,IC Insights预测明年MCU整体营收仍将成长7%达到177亿美元,全球市场单位出货量预计也将提高25%,达到316亿美元。



IC Insights指出,2014年MCU单位出货量开始加速,成长动力主要来自用于智慧卡中的低成本MCU。智慧卡MCU出货量在2014年成长26%后,今年预计将成长41%达到129亿美元。



IC Insights预期美国信用*公司、银行、零售商、政府机关以及其他单位都将采用安全的“晶片卡”技术,因此最新的McClean报告提高了2019年以前的智慧卡MCU出货量预测数字。该公司指出,由于在美国发生大规模的信用*交易资料外泄事件以及有关身份盗用的顾虑加剧,使得智慧卡越来越广泛被采用于实现更高层级的安全性。



IC Insights同时指出,由于32位元设计以及可为无线系统实现感测器作业并连接至IoT的其他单晶片解决方案需求强劲,同时也加速了MCU的整体出货量成长。该公司预测,2015年与IoT有关的MCU销售额将成长16%,达到4.05亿美元,单位出货量将攀升40%达到4.31亿套。









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