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随着中国智能无线产品的的不断升级,蓝牙与WiFi相继升级,无庸置疑的是对智能电子产品内部的电子元器件体积要求越来越高,并且这些高端的无线设备离不开高精度,高稳定性和高可靠性的晶振,为了不断满足市场需求日本NDK晶振公司推出了一款超小型贴片NX1210AB-37.4MHZ-ESX-00A-CS09212晶振,此款37.4MHz晶振非常适用于小型化智能产品的行业领域,例如无线模块,无线蓝牙,无线耳机,移动通讯产品等一些高端智能电子产品应用,NX1210AB晶振其尺寸为1.2×1.0×0.25mm,频率范围为26MHz-52MHz,负载电容为8pF,产品本身还具有良好的耐热性和耐冲击性,工作温度范围为－30℃~＋85℃,储存温度范围为－40℃~＋85℃。官网请访问：http://www.xtal.cc/
目前这款NX1210AB-37.4MHZ-ESX-00A-CS09212进口晶振可广泛的应用于移动通信领域,很大程度上提高了移动设备的使用效率,在无线局域网方面NX1210AB也能得到很好的应用,在封装方面NX1210AB采用的是金属面封装,充分的密封性能,保证了产品的高可靠性,在产品设计方面NX1210AB为电路设计节省了空间,拥有较高的可靠性,可用于移动通信,蓝牙,无线局域网等应用,NX1210AB晶振适合高频器件应用,其谐波次数为基谐波,有着较好的耐久度,负载电容为8pF,频率容差为±10 ×10-6（25℃±3℃）,具有输出频率稳定,功耗低等优点,动态串联电阻最大值为60Ω,驱动功率为10μW,最大值为100μW有利于实现低功耗设计。NDK晶振官网请访问：http://www.xtal.cc/ndk.html
如今国内市场的更小和更智能化的电子产品和可穿戴无线产品的趋势发展,需要性能更好和更小的晶振,随着晶体体积变小其电特性（如等效串联电阻）降低,NDK晶振已经成功地缩小了晶体,其尺寸利用常规工艺和技术,当以更小尺寸制造时,晶体单元在关键电气特性方面表现出较高水平的变化同时保持了其电气特性,NDK晶振公司通过将超小型NX1210AB晶振商业化。NDK晶振运用压电分析技术，对晶振进行了优化设计，也可以得到比较小的串联电阻，在替代使用时无振荡电路起振充裕度的担忧。晶体单元用于在数字电路中产生高度稳定的参考信号。
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