随着物联网设备、边缘计算、5G、人工智能和汽车电气化等新兴市场的应用普及，这一市场将继续增长，基板和PCB制造商将获得更多的市场机遇。电子器件对基板和PCB不断提出高功能性、高集成度和小型化要求，以满足新兴应用的需求。封装基板技术正倾向于逐渐降级到PCB，并被采用，现在整个产业正面临着这两种技术的冲突中国厂商将不断涌现，市场增长率也将不断提高，必将加剧部分市场的成本竞争。
近年，市场开发了许多新封装平台以解决集成挑战。在FOWLP（扇出型晶圆级封装）趋势的边缘，我们看到了一些基于基板的平台，为小型化封装和电性能提供了解决方案。其中之一便是嵌入式芯片技术，这是一种很有意思的封装技术，它为从智能手机到汽车的大量应用，提供了集成解决方案。推动嵌入式芯片封装业务的优势技术是什么？（Molded core embedded package，模芯嵌入式封装）是一种嵌入式芯片封装，它能够通过组装已确认合格的芯片和基板，提高产品良率、缩短交货期。过去几年以来，以k&s hybird系列为主要生产设备，已经在智能手机和数码相机等移动设备中作为层叠封装（PoP）及各种SIP实现商业化应用。
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