电压调节器总是在复位后启用。取决于应用
模式下,VCORE电源由主调节器或低功率提供
调节器(LPR)。
当使用MR时,建议采用动态电压调整来优化功率,如下所示:
•范围1:高性能范围
系统时钟频率最高可达48MHz。的闪存访问时间
读取权限最小。可以执行写入和擦除操作。
•范围2:低功率范围
系统时钟频率可达16兆赫的闪存访问时间
与范围1相比,读取权限增加。写入和擦除操作是
可能。
3.9.4 VBAT操作
VBAT引脚用于为设备VBAT域(RTC、LSE和备份寄存器)供电
从外部电池,外部超级电容器,或在没有外部电池时从VDD
也没有外部超级电容器。有三个防篡改检测针
在VBAT模式下。
当VDD不存在时,VBAT操作自动激活。
内置VBAT电池充电电路,可在VDD被激活时激活
现在。
注:当微控制器仅由VBAT供电时,外部中断和RTC
警报/事件不会退出VBAT操作。
3.10低功率模式
这些设备支持多种低功耗模式,以实现
低功耗,启动时间短,可用的外围设备和可用的唤醒
消息来源。
默认情况下,系统或上电复位后,微控制器处于运行模式,范围1。
用户可以选择以下所述的低功耗模式之一:
•休眠模式:CPU时钟关闭,所有外围设备包括CPU核心外围设备(在
它们可以在中断或事件发生时运行并唤醒CPU
发生。
•低功耗运行模式(LPRun):当系统时钟频率降低到以下
2兆赫。代码从SRAM或闪存执行。调节器
处于低功耗模式以最小化工作电流。
•低功耗休眠模式(LPSleep):从LPRun模式进入。
•停止0和停止1模式:SRAM1、SRAM2和所有寄存器的内容为
保留。VCORE域中的所有时钟都将停止。PLL、MSI、HSI16和HSE32
被禁用。LSI和LSE可以保持运行。
RTC可以保持活动(停止模式有RTC,停止模式没有RTC)。次GHz
无线电可以独立于CPU保持活动状态。
一些具有唤醒功能的外围设备可以在停止期间启用HSI16 RC
模式来检测他们的唤醒状态。
Stop 1提供最大数量的活动外设和唤醒源,数量较少唤醒时间,但与停止2相比消耗更高。
在“停止0”模式下,主调节器保持打开状态,导致最快的唤醒时间,但是
消费量大得多。活动外围设备和唤醒源是
与使用低功率调节器的停止1模式相同。
退出“停止0”或“停止1”模式时,系统时钟可以是MSI高达48 MHz
或HSI16,取决于软件配置。
•停止2模式:部分VCORE域已关闭。只有SRAM1、SRAM2、CPU
一些外围设备会保存它们的内容(见表7)。
VCORE域中的所有时钟都将停止。PLL、MSI、HSI16和HSE32被禁用。
LSI和LSE可以保持运行。
RTC可以保持激活状态(带RTC的停止2模式,没有RTC的停止2模式)。subGHz无线电也可以独立于CPU保持活动状态。
一些具有唤醒功能的外围设备可以在停止2期间启用HSI16 RC
检测其唤醒状态的模式(见表7)。
退出停止2模式时,系统时钟可以是MSI高达48 MHz或
HSI16,取决于软件配置。
•待机模式:VCORE域关机。但是,可以保留
SRAM2内容如下:
–当RRS位设置在PWR控制中时,具有SRAM2保留的待机模式
寄存器3(PWR U CR3)。在这种情况下,SRAM2由低功率供电
调节器。
–电源控制寄存器3中的RRS位被清除时的待机模式
(压水堆CR3)。在这种情况下,主调节器和低功率调节器是
断电。
VCORE域中的所有时钟都将停止。PLL、MSI、HSI16和HSE32被禁用。
LSI和LSE可以保持运行。
该RTC可以保持活动状态(有RTC的待机模式,没有RTC的待机模式)。这个
当独立于
中央处理器。在待机模式下,PVD选择最低电平。
退出待机模式时,系统时钟为4 MHz的MSI。
•关机模式:VCORE域关机。VCORE域中的所有时钟都是
停止。PLL、MSI、HSI16、LSI和HSE32被禁用。LSE可以继续运行。这个
退出关机模式时,系统时钟为4 MHz的MSI。在这种模式下
电源电压监控被禁用,并且产品行为在
电源电压下降的情况。下表总结了所有可用模式的外设功能。唤醒
能力以灰色单元格表示。 |