赛灵思公司(Xilinx, Inc.)与联华电子(UMC)今天共同宣布，采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6 FPGA，已经完全通过生产前的验证。这是双方工程团队为进一步提升良率、增强可靠性并缩短生产周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通过生产验证， 意味着联华电子继2009年3月发布首批基于40nm工艺的器件后，正式将该工艺转入量产。
“对于我们长期代工合作伙伴联华电子持续的执行能力，我们给予高度评价，”赛灵思首席执行官(CEO)兼总裁Moshe Gavrielov 表示，“在此之前，通过双方长期的密切合作，我们已经成功量产了几代业界领先的FPGA系列。” “今天40nm所取得的成功，是联华电子和赛灵思公司长期以来共同推出众多领先FPGA产品系列的一个延续。”联华电子CEO孙世伟博士表示，“今天40nm Virtex-6系列获得量产验证， 正是我们对赛灵思公司持续承诺和两家公司长期合作伙伴关系的体现。” 
采用第三代Xilinx ASMBL架构的Virtex-6 FPGA系列，和其它竞争者的40nm FPGA产品相比，性能提高15%，功耗降低50%。其核心运作电压为1.0v，同时还备有0.9v的低功耗方案选项，另外还拥有新一代开发工具ISE设计套件11版本和Virtex-5 系列FPGA已有的广泛IP库的支持，确保提高研发生产力， 并顺利进行设计移植。 “Virtex-6 FPGA系列达到这一量产的里程碑点，意味着我们已经具有稳定并且可预测的良率， 可以确实地满足我们的客户不断增长的需求。”赛灵思公司全球质量管理和新产品导入资深副总裁汤立人(Vincent Tong)表示，“这一切都离不开联华电子的努力合作。通过采用赛灵思的新一代FPGA诊断工具与联华电子的快速信息转换学习工具(info-turn yield learning vehicles)，我们在40nm工艺上实现了产品良率和品质的显着提高。” 汤立人先生还表示，Virtex-6系列的成功验证还归功于早期的合作接触、可制造性导向设计和有效的测试工具程序(test vehicle process)。通过之前几代产品的紧密合作所学习到的经验，赛灵思与联华电子工程团队成功地将Virtex-6系列的发布到量产周期较Virtex-5系列整整缩短了一个季度——三个月。 “Virtex-6顺利获得生产验证，是赛灵思与联华电子双方工程师们密切合作，克服40nm高性能技术巨大挑战的成果。”联华电子先进技术开发处副总裁简山杰(S.C. Chien)表示，“在与赛灵思公司合作的过程中，联华电子投入了大量的工程人才与资源，如根据对方的产品要求定制器件的规格，为获得更稳定的良率提供可制造性导向设计(DFM)，为提高质量而采用快速信息转移工具(fast info-turn vehicle)，另外还提供了快速诊断方法。这一里程碑事件令人振奋，是对我们双方努力合作的回报。” 由联华电子独立开发的45/40nm制造工艺，在12层重要层中采用了精密的浸没式光刻(immersion lithography)技术，同时集成了其它最新的先进技术，如超浅层接面(ultra-shallow junction)技术、嵌入式硅锗(embedded silicon-germanium)技术、多项迁移率提升技术(mobility enhancement techniques) 与超低K电介质(ultra low-k dielectrics)技术等。目前，已有数家客户采用联华电子的45/40nm工艺生产其产品，并已有数千片芯片发货。 Virtex-6系列是目标设计平台的可编程芯片基础，可提供集成的软硬件组件，使工程师在开发周期一开始便可专注于创新。Virtex-6 FPGA系列包括三大领域优化的FPGA平台，提供六大不同特征组合，包括DSP单元、存储器模块和支持高达11.2Gb/s速率的串行收发器， 以满足各种客户的应用需求。目前九款Virtex-6系列基础器件中的六款已经开始供货。预计所有九款器件将在2010年的第二季度末全部进入量产。 |
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