芯片发烫严重，如何将芯片温度降下去？特别是一些环境温度较高的应用环境下。
解决方案：
对于芯片使用，芯片温度越高，本身失效率也会增加。所以一般情况下都会通过设计尽量降低芯片温度，通常方法如下：
- Layout上Powerpad扩充散热，一般推荐4层板，可以利用中间层的GND。而2层只能用表面层和底部层GND，相对面积有限，散热会相对较差。
- 降低芯片的工作频率，甚至如果是外部MOS控制，选择一些尽量Qg较小的MOS，目的都是降低芯片多难过功耗。
如果在上述都不满足的情况下，建议额外的VCC供电。芯片的主要功耗是VCC给MOS驱动供电，但是Vcc来源芯片Vin，而这电压转换是通过LDO。因此在输入电压较高的时候，LDO功耗是非常大的，这个会大大增加芯片的发热。采用外部供电，等同于不用这个MOS，（准确的说是正常启动后不用），可有效降低芯片功耗。
具体电路：
以LM25116为例，当输出电压小于5V，或者大于15V时，可以用耦合电感做一个电压出来给到VCCX(电路如下)，取代原有的Vin供电。而当输出电压处于5~15V之间，可以直接将输出通过二极管给到VCCX。
所有带有VCC脚功能的电源控制芯片，理论上都可以不用内部LDO，而采用外部额外供电的方式来降低芯片的功耗。额外供电可以是外给，可以是输出，也可以是耦合电感之类的供电。
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