1、 SYSCLK时钟源有三个来源：HSI RC、HSE OSC、PLL
2、 MCO[2：0]可以提供4源不同的时钟同步信号,PA8
3、 GPIO口貌似有两个反向串联的二极管用作钳位二极管。
4、 ICode总线，DCode总线、系统总线、DMA总线、总线矩阵、AHB/APB桥
5、在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟
6、 STM32复位有三种：系统复位、上电复位、备份区域复位。其中系统复位除了RCC_CSR中的复位标志和BKP中的数值不复位之外，其他的所有寄存器全部复位。
触发方式例如外部复位、看门狗复位、软件复位等；电源复位由于外部电源的上电/掉电复位或者待机模式返回。
复位除了BKP中的寄存器值不动，其他全部复位；备份区域复位的触发源为软件复位或者VDD和VBAT全部掉电时。
7、 （NestedVectored Interrupt Controller）NVIC嵌套向量中断控制器，分为两种：抢先式优先级（可嵌套）和中断优先级（副优先级，不能嵌套）。
两种优先级由4位二进制位决定。分配下来有十六种情况：
8、自动装载寄存器和影子寄存器：前者相当于51当中的溢出设定数值。而影子寄存器顾名思义是影子，就是寄存器的另一分copy。
实际起作用的是影子寄存器，而程序员操纵的则是自动装载寄存器。如果APPE位使能，表明自动装载寄存器的值在下一次更新事件发生后才写入新值。
否则，写入自动装载寄存器的值会被立即更新到影子寄存器。
9、
10、ARM公司只生产内核标准，不生产芯片。ST、ti这样的公司从ARM公司那里购买内核，然后外加自己的总线结构、外设、存储器、始终和复位、I/O后就组成了自己的芯片。
11、电容触摸屏原理：通过充放电的曲线不同来检测是否被按下。 实际的实验过程中，TPAD可以用一块覆铜区域来替代，通过电容的充放电常数来确定是否按下。
12、OLED，即有机发光二极管，又称为有机电激光显示。下图为OLED的GRAM与屏幕的对应表
PAGE2单独列出来：
13、USART可以操纵SPI设备。不过最大频率只有4.5MHz
14、使用I/O口时应该注意的问题
15、ADC的Vref+和Vdda与VSS，Vref-一定要加高质量的滤波电容，切靠近单片机。
16、在STM32内部，FSMC的一端通过内部高速总线AHB连接到内核Cortex－M3，另一端则是面向扩展存储器的外部总线。
内核对外部存储器的访问信号发送到AHB总线后，经过FSMC转换为符合外部存储器通信规约的信号，送到外部存储器的相应引脚，实现内核与外部存储器之间的数据交互。
17、FSMC中的DATASET和ADDSET的设置需要参看外部存储器的时序图来确定。
一般而言，DATASET指的是数据建立时间，也就是读/写信号开始到读/写信号停止（上升沿存储数据）的持续时间。（一般来说写比读快！）。
而ADDSET指的是地址建立时间，指的是片选之后到读/写操作之前的时间，这是针对SRAM来说的，如果操纵的是TFT，不存在地址线，所以此时的ADDSET就是读/写信号结束到RS电平的转换时间。
18、
19、
20、FSMC的三个配置寄存器：FSMC_BCRx(片选控制配置)、FSMC_BTRx(片选时序)、FSMC_BWTRx(片选写时序)。
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