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STM32F3系列集成了运行于72MHz的32位ARM® Cortex®-M4内核（带有FPU和DSP指令）以及丰富的模拟外设，从而降低整体应用成本并简化系统设计，它包括： - 超快速比较器（25 ns）
- 具有可编程增益的运算放大器
- 12位DAC
- 超快速12位ADC，每通道每秒5MSPS（每秒百万次采样），交替模式下可达到每秒18 MSPS
- 精确的16位sigma-delta ADC（21通道）
- 内核耦合存储器SRAM（例行程序加速器）是提高时间关键程序性能所专用的存储器架构，可将性能提升43%
- 144 MHz高级16位脉宽调制定时器（分辨率 < 7 ns），用于控制应用
- 高分辨率定时器（217 ps），针对供电和温度漂移可进行自补偿
灵活的互连矩阵可实现在外设之间的自主式通信，节省了CPU资源并降低了功耗。 与STM32F0系列高度兼容，保证了在设计不同性能等级的衍生应用时有卓越的设计效率。 STM32F3系列混合信号微控制器包括： - STM32F301、STM32F302、STM32F303通用产品线范围包括了基本型产品、包含高性价比外设组合的产品，以及具有更高性能和更多模拟功能并可管理高达三个FOC电机控制的产品。
- STM32F334具有高分辨率定时器（217 ps）和用于数字电源转换的复杂波形生成器和事件处理器（HRtiM），适用于数字开关模式电源、照明、焊接、太阳能和无线充电等应用。
- STM32F373具有16位sigma-delta ADC和7种内置增益，能够在生物识别传感器或智能计量等应用中实现高精度测量。
- STM32F3x8产品线支持1.8 V的工作电压
封装选项为LQPF48/64/100、UFBGA100、WLCSP100/66/49、UQFN32，现可用于16到512 KB Flash的器件。温度范围是-40到85℃或-40到105℃（结温为125℃）。
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