虚焊需要看是什么封装，dsp芯片常见都是LQFP或FBQA，而单个芯片虚焊本身并不难解决，加锡拖焊就可以了，但涉及批量生产多个芯片虚焊，就需要认真分析，造成的原因是什么？怎么杜绝，避免再次出现才是。 设计问题：
封装设计不合理时，比如焊盘过短，过细，或者封装尺寸有偏差，都有可能造成芯片焊接不良，增加虚焊风险。在在制作PCB封装库时，一定要详细阅读芯片手册封装文件，
工艺问题：
贴片机设置异常，造成在贴芯片的时候，歪了，有些芯片引脚与焊盘有偏差造成的。
贴片工艺不符合要求，锡膏较少，造成DSP芯片过回流焊的时，焊接接触不够，
运输过程中，焊锡融化不够彻底等等原因，造成引脚脱落，出现虚焊现象。
虚焊现象在电子产品的生产过程中是非常常见的，为了提高生产直通率，减少故障，需要从各个方面综合考虑。
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