意法半导体(ST)发布针对大众运输工具、银行以及电子身份*应用的下一代安全微控制器。这款安全微控制器沿用意法半导体的90奈米先进制程，可提升智慧卡的安全性，并支援在全球主要地区所实施智慧卡标准。
意法半导体安全微控制器产品部个人安全业务经理ChrisTIan Vignes表示，新产品能自动识别A类和B类读卡器，可支援智慧卡服务创新，例如在使用不同的读卡器标准的交通网路之间的无缝漫游。
新产品是目前市场上唯一能够自动识别ISO 14443 A类或B类非接触式读卡器，并选用正确的通讯协议回应读卡器的安全微控制器，双协议的灵活性让意法半导体能锁定重要市场，为客户提供在开发应用软体的便利性，不论使用哪一种协议，只需开发一个应用软体。
采用意法半导体最新晶片的大众运输工具、电子钱包，以及电子身份*能够完善地支援现有读卡器，包括内建单协议的老旧读卡器，为智慧卡用户带来更多的便利性。
意法半导体新推出的ST23ZR系列安全微控制器是双介面产品，可支援ISO 14443-A/B非接触式协议，以及ISO 7816-3接触式IC卡标准，并可支援全球公共交通系统广泛使用的Calypso和Tmoney电子售检票技术。ST23ZC系列提供纯无线通讯功能，只支援非接触式读卡器。
近期发生以**体为基础的乘车卡遭骇客入侵事件，提高市场对安全性的需求，促使向安全性更高、以安全微控制器为基础的智慧型交通卡转型。韩国或中国已决定升级其交通网路，将现有的**体解决方案改成安全微控制器IC卡，为意法半导体通过CC EAL5+认证的ST23ZR/ZC新系列安全微控制器创造更庞大的市场机会。
意法半导体在新的安全微控制器内，整合所有最新的智慧卡安全概念，采用与银行和护*控制方法相同的高阶安全处理器。
与采用软体安全技术的IC卡不同，意法半导体的安全微控制器采用防篡改硬体执行可靠的安全演算法，例如Triple DES(3-DES)和AES 256;更快的执行速度，是这个以硬体为基础的安全模型的另一优势。
ST23ZR/ZC全系列产品，都符合要求严格的政府和信用*产业标准，包括Common Criteria EAL5+和EMVCo，确保应用能防范各种威胁，例如金融诈骗和身份盗窃。
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