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求推荐:粘电路板用什么胶?

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楼主
如图,红色部分是胶,用来把它们粘在一起。现在就是找不到合适的胶。
请注意 3 那里必须是柔性的胶,1和2 倒无所谓。如果  1  2  3 是同样的胶当然最好了。
所有的胶都必须是透明或者黑色的。当然价格也别太贵了,想做产品的。
有大侠给推荐个吗?现在考虑的是  hasuncast RTVS313 和  316LV , 不便宜,效果还不知道。
多谢。

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tyw 2020-9-7 07:33 回复TA
@情场探花 :百搭,百搭,样样好搭,哈哈 
情场探花 2020-9-6 21:08 回复TA
@tyw :这好像就是补轮胎用的吧? 
tyw 2020-9-6 18:40 回复TA
氯丁胶(百搭胶) 

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沙发
LcwSwust| | 2020-9-6 19:37 | 只看该作者
很厚吗?灌封胶试试,如KE1204,固化后有弹性。

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板凳
情场探花|  楼主 | 2020-9-6 21:33 | 只看该作者
LcwSwust 发表于 2020-9-6 19:37
很厚吗?灌封胶试试,如KE1204,固化后有弹性。

灌封胶是把东西整个包在里面吧?我是希望就在两个接触面上粘住,外面不要包。

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地板
王栋春| | 2020-9-6 21:46 | 只看该作者
704硅橡胶 不知可以吗

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5
15625004279| | 2020-9-7 10:44 | 只看该作者
本帖最后由 15625004279 于 2020-9-7 10:47 编辑

M3呗,粘1和2. 3的中间先找合适的柔性泡沫,再用M3粘上下两面。再粘上去

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6
情场探花|  楼主 | 2020-9-7 13:48 | 只看该作者
王栋春 发表于 2020-9-6 21:46
704硅橡胶 不知可以吗

用过,强度不够。听说凡带“硅”字的粘度都差。

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7
情场探花|  楼主 | 2020-9-7 13:50 | 只看该作者
15625004279 发表于 2020-9-7 10:44
M3呗,粘1和2. 3的中间先找合适的柔性泡沫,再用M3粘上下两面。再粘上去

M3  是什么胶,没找到啊。
如果是 3M 的话就算了,太贵了。

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8
cjseng| | 2020-9-7 14:59 | 只看该作者
我觉得还是硅橡胶好,704或705都可以,适用温度范围大,绝缘性能也够,其它的胶不好说。

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9
a157230320| | 2020-9-7 16:34 | 只看该作者
柔性环氧可以吗?需要绝缘性能吗?

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10
15625004279| | 2020-9-7 17:19 | 只看该作者
情场探花 发表于 2020-9-7 13:50
M3  是什么胶,没找到啊。
如果是 3M 的话就算了,太贵了。

。。字打反了,就是3M。。。是有点小贵

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11
kingnet88| | 2020-9-8 09:02 | 只看该作者
环氧环氧环氧
各种不同环氧树脂。
大部分pcb的构成就是纤维加环氧树脂

了解材质,在决定用什么胶

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板;
柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

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12
KNPRO| | 2020-9-8 09:07 | 只看该作者
树脂是性价比最高,效果最好的pcb粘结剂,但是要先搞清楚原来的pcb是什么材料/


一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。


一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
94V-0这些是阻燃的等级;
FR-1是纸基板材料;
FR-4是常规环氧树脂玻璃纤维层压板;
具体哪些板材用什么酚醛树脂、环氧树脂取决于电路设计需要,比如高频电路就需要陶瓷材料的,而不是用环氧树脂,甚至微波板需要聚四氟乙烯材料;

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13
qq986433936| | 2020-9-8 22:46 | 只看该作者
用双面胶就可以了,不需要固化

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