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基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)

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    GD32F303/305系列
  • GD32F303为Cortex®-M4增强型
  • GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型
  • 128K~3072K Flash
  • 48K~96K SRAM
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  •                     与GD32F103/105/107系列相比:                    
    • GD32F303向下Pin-to-Pin兼容GD32F103
    • GD32F305/307向下Pin-to-Pin兼容GD32F105/107
    • 主频由108MHz提高到120MHz,且采用M4内核

            

    GD32F330/350系列
  • GD32F330/350为Cortex®-M4超值型
  • 16K~128K Flash
  • 4K~16K SRAM
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  •                     与GD32F130/150系列相比 :                    
    • GD32F330向下Pin-to-Pin兼容GD32F130
    • GD32F350向下Pin-to-Pin兼容GD32F150(需将USB固件库替换为USBFS固件库)
    • 330(350)主频由130的48(72)MHz提高到84(108)MHz


            

    F403系列
  • GD32F403为Cortex®-M4高性能入门型
  • 256K~3072K Flash
  • 64K~128K SRAM
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
            

    GD32F405/407系列
  • GD32F405/407为Cortex®-M4互联型
  • 512K~3072K Flash,192K SRAM
  • 高达200MHz,支持FPU
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  •                     与GD32F403相比:                    
    • 软硬件不兼容
    • 定时器:增加了2个32位通用定时器
    • 通信模块:增加了1个USART、1个USBHS、1个Camera、1个ENET(405无该模块)

            

    F450系列
  • GD32F450为Cortex®-M4增强性能型
  • 256K~3072K Flash,256K~512K SRAM
  • 高达200MHz,支持FPU
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  •                     与GD32F405/407相比:                    
    • 软件兼容
    • 定时器:资源相同
    • 通信模块:SPI模块由3个增加到6个、增加了LCD-TFT、IPA模块
    • 主频由168MHz增加到200MHz

        


            

    GD32E103 MCU
  • 全 MCU采用嵌入式Flash
  • 64K~128K Flash
  • 20K~32K SRAM
  • 1.8~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全 MCU硬件管脚及软件兼容
        

        

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