1.Fill：绘制一块实心铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一起，不考虑是否属于同一网络，假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，就有可能造成短路。
2.Polygon Pour：灌铜，作用于Fill相近，绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌字”，灌铜有独特的智能性；会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属于一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔、焊点和铜皮连接在一起，反之则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性体现在它能自动删除死铜（孤铜）。
3.Poly Pour Cutout：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或是元件底部需要做挖空处理，像常见的RF信号，通常需要做挖空处理，还有变压器下面的区域。
综上所述，Fill容易造成短路，虽然有些不足，但它有自己的使用环境。如：LM7805、AMC2576等大电流电源芯片时，需要很大面积的铜皮为芯片散热，而这块铜皮只能有一个网络，使用Fill命令恰到好处。因此Fill命令常在PCB设计中在布局完成后，使用fill将特殊区域都绘制好，可以避免在后续设计过程中犯错。
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