fill、polygon Pour plane的区别和用法

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木野臻|  楼主 | 2020-9-8 15:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.Fill:绘制一块实心铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一起,不考虑是否属于同一网络,假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,就有可能造成短路。
fil.jpg

FILL.jpg
2.Polygon Pour:灌铜,作用于Fill相近,绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌字”,灌铜有独特的智能性;会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属于一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔、焊点和铜皮连接在一起,反之则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性体现在它能自动删除死铜(孤铜)。

pour.jpg

Polygon.jpg
3.Poly Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或是元件底部需要做挖空处理,像常见的RF信号,通常需要做挖空处理,还有变压器下面的区域。

cutout.jpg
    综上所述,Fill容易造成短路,虽然有些不足,但它有自己的使用环境。如:LM7805、AMC2576等大电流电源芯片时,需要很大面积的铜皮为芯片散热,而这块铜皮只能有一个网络,使用Fill命令恰到好处。因此Fill命令常在PCB设计中在布局完成后,使用fill将特殊区域都绘制好,可以避免在后续设计过程中犯错。




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