谈谈对ST 的IAP功能的改进

发表于 2020-9-9 15:08

谈谈对ST 的IAP功能的改进

ST的IAP 设计的不是很好。为什么，第一，默认IAP与APP是分开设计，分开编译链接的。是两个独立的程序。这样来说，生产的时候就要两次烧写代码，很麻烦。

改进方法， IAP+APP都在一个程序代码里面。这个本人以前用的其他公司的芯片IAP方案就是这样的。

IAP+APP一体化后，程序通过串口通信监测上级。如果收到升级指令，就开始接收串口发来的代码，一包一包接收，一包一包写入FLASH. 最后复位。简单的这么说。

ST的方案， IAP+APP是分开设计的。两个独立的代码，要用工具把编译的BIN/HEX文件链接为一个BIN文件。这样就一次烧写这个BIN文件就可以了。

发表于 2020-9-9 15:20

另外 IAP 和APP 互相跳转到问题。 ST的方案是要中断重映射，靠背代码等等。如果RAM足够大，是否可以把IAP代码整部分放入RAM中运行？

发表于 2020-9-9 15:42

本帖最后由 ufbycd 于 2020-9-9 15:47 编辑

一、可以将两个HEX合并，然后单次烧录；
二、ST的烧录工具软件可以同时加载多个目标文件，然后单次烧录；
三、将IAP的运行空间定在RAM内，APP运行时接收IAP固件数据将其保存到指定的RAM区域，然后跳转到IAP。

发表于 2020-9-9 18:24

楼主想法欠妥
IAP要求的是安全、短小、通用。
你把IAP和用户程序合并在一起，以上任意一个都满足不了……

发表于 2020-9-11 19:31

分散加载就可以实现，关键看你想不想去研究和折腾，ST也不是不可以实现

发表于 2020-9-11 23:23

可以慢慢体会IAP+APP分开的好处。

发表于 2020-9-12 07:51

楼主为了烧写这么做一点都不明智，你不会写软件的话，可以把一个升级好的程序读出来，后面烧写就用那个就好了，会写软件就写个小软件合并一下就好了

发表于 2020-9-14 14:50

发表于 2020-10-10 12:05

感谢楼主的分享

发表于 2020-10-10 12:07

感谢无私的分享啊

发表于 2020-10-10 12:08

方法很不错

发表于 2020-10-10 12:09

第一次了解

发表于 2020-10-10 12:09

没有十全十美的办法呀

[STM32F0] 谈谈对ST 的IAP功能的改进

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