谈谈对ST 的IAP功能的改进
ST的IAP 设计的不是很好。 为什么， 第一，默认IAP与APP是分开设计，分开编译链接的。是两个独立的程序。 这样来说，生产的时候就要两次烧写代码，很麻烦。
改进方法， IAP+APP都在一个程序代码里面。这个本人以前用的其他公司的芯片IAP方案就是这样的。
IAP+APP一体化后， 程序通过串口通信监测上级。如果收到升级指令，就开始接收串口发来的代码，一包一包接收，一包一包写入FLASH. 最后复位。简单的这么说。
ST的方案， IAP+APP是分开设计的。两个独立的代码， 要用工具把编译的BIN/HEX文件链接为一个BIN文件。 这样 就一次烧写这个BIN文件就可以了。
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楼主
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你这个方法有个前提，就是 FLASH 足够大。分二次烧写也是有办法解决的，我请别人帮忙写了一个Windows软件，把二个bin文件合并后，就可以一次性烧写，没任何问题。