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覆铜也可以叫铺铜，这个设计是见仁见智的，并不是说 PCB 板中必须要铺铜，因为有些板子铺铜之后反而弄巧成拙导致电路板工作性能下降，在普通低频 PCB 中在空余的区域铺上铜皮并与地网络连确实可以起到增强抗干扰的作用，不过在一些音频设备中比如功放就要慎用，因为功放中通常要求是单点接地以防止串扰，如果你把铜皮铺到地线网络就改变了这一结构就起到弄巧成拙的效果了。下面就该功能的应用作 详细介绍。 1.设置铜皮规则： 铺铜之前我们应先设置铜皮规则，通常铜皮不能与布线网络太近，一般ᴰ小是12mil 以上，以防止由于 PCB 板厂工艺不好导致铜皮和其他网络短路。单击 DesignàRules 菜 单 进 入 规 则 设 置 对 话 框 ，展 开 ElectricalàClearanceàClearance 规则，右键点击 Clearance 规则从中选择 New Rule 新建一个规则 Clearance_1，单击 Clearance_1 规则将其命名为铜皮规则 Polygon，在 Where the first object matches 参数栏左边选择高级（Advanced Query），在其右边输入inpolygon，然后再在 Constraints 参数栏的 Minimum Clearance 参数项中输入铜皮与其他对象的ᴰ小间距本例输入 12mil，之后点击 OK 退出规则设置。如下图所示：
2.设置铺铜参数： 单击 PlaceàPolygon Pour 菜单进入铺铜参数设置对话框，在填充模式（Fill Mode） 参数栏内可选择填充的铜皮的形状，分别有三种：Solid（Copper Regions）实铜填充、 Hatched（Tracks/Arcs）网络填充、None（Outlines Only）不填充仅画铜皮区域，本例 选实铜填充；在网络选项（Net Options）参数栏内的 Connect to Net 参数项中选择你 的铜皮要连接的网络，本例选择连接到 GND 网络，仅接着在第二行选择铜皮与相同网 络的物体的连接方式，可选择不连接（Don’t pour over same net objects）、连接相同网 络的所有物体（pour over all same net objects）、仅连接相同网络的铜皮（poure over same net polygons only），本例选连接相同网络的所有物体，在该区域内还有一个删除 死铜（Remove Dead Copper）选项，根据你自己的需要选择，死铜是属于没连接到任 何网络的铜皮，删除后可使你的 PCB 板看起来更清爽，设置好之后点击 OK 进入铜皮 区域绘制状态。如下图所示：
3.绘制铜皮： 进入铜皮绘制状态后，在 PCB 板上绘制出铜皮的形状，通常铜皮的边应离 PCB 板 边和螺丝孔致少 2mm 以上，在绘制过程中可以按空格键切换倒角方向，按 shift+空格
键切换线条的倒角模式，ᴰ后按鼠标右键结束形状的绘制。铜皮铺好后如下图所示：
4.花焊盘处理： 铜皮铺好之后对于相同网络的焊盘默认连接是以十字形的花焊盘连接的，用户可以修改它的连接方式，比如焊盘与铜皮形成一个整体连接。不过这里要提醒一下读者，花焊盘在焊接时或拆卸元件时更容易，直接连接的形式由于铜皮散热比较快因此如果 烙铁温度不够就很难焊接好或拆下元件，读者要自行考虑取舍。 单击 DesignàRules 菜单进入规则设置对话框 ，展开 PlaneàPolygon Connect StyleàPolygonConnect 规则，在 Constrains 参数栏的 Connect Style 参数中选择直接连 接（Direct Connect），再点击 OK 退出参数设置，然后再双击铺好的铜皮弹出铜皮参数 设置对话框后直接点 OK 软件将重新对该铜皮铺铜，随后我们将看到原来的花焊盘己 改成了与铜皮直接连接的形式。如下图所示：
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