为实现三相PMS M电机扭矩的精准控制和减小扭矩波动，主流技术是采用FOC磁场定向控制方法。为实现FOSC控制就需要知道实时电机转子相对于定子的角度信号，即转子位置信号。主流的转子位置传感器有两种：带霍尔的增量编码器和旋转变压器。相对于Infineon的巨磁阻效应的两类传感器TLE5309D和TLE5012BD，旋转变压器和带霍尔的增量编码器价格贵很多。
TLE5309D是Infineon应ISO26262的要求专门为EPS系统应用设计的Dual-sensor封装的角度传感器芯片。Dual-sensor封装技术是将两个完全独立的传感器芯片集成在一个塑封封装里，既实现了冗余又减小了体积。TLE5039D内部晶圆上面集成了一个GMR(巨磁阻效应)传感器芯片，在晶圆的下面又集成了一个AMR(异向性磁阻效应)传感器芯片。每个芯片的输出信号都是两路差分模拟信号输出。AMR和GMR芯片输出的角度精度分别是0.1和0.6度。TLE5309D的特点是速度更快、精度更高。
TLE5012BD角度传感器芯片也是Infineon应ISO26262的要求专门为EPS系统应用设计的Dual-sensor封装的角度传感器芯片。不同的是在TLE5012BD内部晶圆上下分别集成了两个完全一样的并且完全独立的GMR芯片。输出形式也不同，有三线SPI、增量编码协议、PWM协议、霍尔协议等几种不同协议的组合。TLE5012BD的特点是输出协议方便、灵活、通用化，并且是数字信号输出。 |
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