想在阻焊层上写字应该标在哪里？

发表于 2009-3-17 23:46

不知道 top solder 和 top paste 哪个是阻焊层，哪个是助焊层？

发表于 2009-3-18 04:16

发表于 2009-3-18 10:35

BOTTOM OVERLAY层的文字要镜像放置

发表于 2009-3-18 11:33

发表于 2009-3-18 13:17

top paste是做钢网时用的，将锡浆印在焊盘上，做PCB板时不需要。

发表于 2009-3-18 13:36

发表于 2009-3-18 13:54

默认状态下是铺满全部PCB板（避开焊盘），在这层上画的线，将不上阻焊油。 和电源和地层一样，画线表示分割。

发表于 2009-3-18 13:58

焊盘上会自动在相应的solder层上画上比焊盘稍大一些的走线。

发表于 2009-3-18 14:01

电源层默认就是全部铺铜的，你怎么画？ 除非你将它设成是中间层了。

发表于 2009-3-18 14:20

自己怎么折腾都行~~~应急时还可以走点小线...我觉得这样更符合俺的习惯，嘿嘿。

发表于 2009-3-18 23:24

发表于 2009-3-19 14:29

以前我写字都在overlay，后来公司为了省钱和快，都不做丝印了，所以没地方写字了，于是改写在铜箔层。后来发现写的字没法和铺铜连在一起，造成潜在EMC问题。 看字面，solder是焊接，而paste是膏，也就是焊膏，也是焊接用的，那岂不是意思差不多啊？所以糊涂了。查看 Help里面找了半天没找到具体定义，急了。随便选了一个top solder，板子做出来了，总算明白了，原来 top solder 是顶阻焊层，意思完全反的 :( 不过看全称可能也对，就是top solder mask，但缩掉了mask就理解反了。

想在阻焊层上写字应该标在哪里？

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定义如何就如何

可以放在TOP OVERLAY或BOTTOM OVERLAY层上

自己翻译solder

top solder是阻焊层

top solder是焊接层好不好...在上面画线将露焊盘出来

呵呵。。我们习惯叫他阻焊层

我汗...俺电源层都是自己画的铺铜...

00你牛

是的，是中间层~~~俺一般是增加两个中间层当做电源和地

这才体现出灵活

做出来以后明白了

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